型號: | XC17S30PD8C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 8/11頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP |
產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
標準包裝: | 50 |
可編程類型: | OTP |
存儲容量: | 300kb |
電源電壓: | 4.75 V ~ 5.25 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應商設備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
其它名稱: | 122-1272 XC17S30PD8C-ND |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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GMC43DRTS-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
EMC36DRTI-S734 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
T95R106K050LZAL | CAP TANT 10UF 50V 10% 2824 |
ESC50DRTN-S13 | CONN EDGECARD 100POS .100 EXTEND |
TPSD477K006R0045 | CAP TANT 470UF 6.3V 10% 2917 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC17S30PD8I | 功能描述:IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17S30SO20C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs |
XC17S30SO20I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan Family of One-Time Programmable Configuration PROMs |
XC17S30SOG8I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan/XL Family One-Time Programmable Configuration PROMs |
XC17S30VO8C | 功能描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標準包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |