參數(shù)資料
型號(hào)： XC17S50APD8C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 6/8頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
可編程類型： OTP
存儲(chǔ)容量： 500kb
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
Spartan-II/Spartan-IIE Family OTP Configuration PROMs (XC17S00A)
DS078 (v1.10) June 25, 2007
Product Specification
6
R
AC Characteristics Over Operating Condition(1)
Symbol
Description
Min
Max
Units
TOE
RESET/OE to Data Delay
–
45
ns
TCE
CE to Data Delay
–
60
ns
TCAC
CLK to Data Delay
–
80
ns
TOH
Data Hold From CE, RESET/OE, or CLK(2)
0–
ns
TDF
CE or RESET/OE to Data Float Delay(2,3)
–50
ns
TCYC
Clock Periods
100
–
ns
TLC
CLK Low Time(2)
50
–
ns
THC
CLK High Time(2)
50
–
ns
TSCE
CE Setup Time to CLK (to guarantee proper counting)
25
–
ns
THCE
CE Hold Time to CLK (to guarantee proper counting)
0
–
ns
THOE
RESET/OE Hold Time (guarantees counters are reset)
25
–
ns
TCEH
CE High time (guarantees counters are reset)
20
–
ns
Notes:
1.
AC test load = 50 pF
2.
Guaranteed by design, not tested.
3.
Float delays are measured with 5 pF AC loads. Transition is measured at ±200 mV from steady state active levels.
4.
All AC parameters are measured with VIL = 0.0V and VIH = 3.0V.
5.
If TCEH High < 2μs, TCE = 2 μs.
6.
If THOE High < 2μs, TCE = 2 μs.
RESET/OE
CE
CLK
DATA
TCE
TOE
TLC
TSCE
THCE
THOE
TCAC
TOH
TDF
TOH
THC
DS030_03_111502
TCYC
TCEH
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NCV8504PW33G IC REG LDO 3.3V .4A 16-SOIC
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HSC36DRTH-S93 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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XC17S50APDG8C 功能描述:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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XC17S50ASO20I 功能描述:IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件
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