型號(hào): | XC17V01VO8C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 10/15頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC PROM SER 1M 8-SOIC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 98 |
可編程類型: | OTP |
存儲(chǔ)容量: | 1Mb |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-TSOP |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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1235L3 | BATTERY PK S-HD 4.5V C SIZE ZINC |
T86E337M6R3EBAL | CAP TANT 330UF 6.3V 20% 2917 |
1235L2X5 | BATTERY PK S-HD 15.0V C SZ ZINC |
XC17S200AVOG8I | IC PROM SERIAL 200K 8-SOIC |
LTC4252-2IMS8#TRPBF | IC CNTRLR HOTSWAP NEGVOLT 8-MSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC17V01VO8I | 功能描述:IC PROM SER 1M 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17V01VQ44C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
XC17V01VQ44I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
XC17V02PC20C | 功能描述:IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17V02PC20I | 功能描述:IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |