型號(hào): | XC17V08VQ44C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 15/15頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-VQFP |
產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation Notice 14/May/2007 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 160 |
可編程類型: | OTP |
存儲(chǔ)容量: | 8Mb |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 44-TQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 44-VQFP(10x10) |
包裝: | 托盤 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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T97N476K050CAA | CAP TANT 47UF 50V 10% 3226 |
VI-B11-CY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W |
V110C36H100BF | CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W |
MAX8891EXK27+T | IC REG LDO 2.7V .15A SC70-5 |
XC17V08PC44I | IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC17V08VQ44I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17V16PC20C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
XC17V16PC20I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:XC17V00 Series Configuration PROM |
XC17V16PC44C | 功能描述:IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
XC17V16PC44I | 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |