參數(shù)資料
型號： XC2S30-5TQG144I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 79/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP
標準包裝： 60
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 216
邏輯元件/單元數(shù)： 972
RAM 位總計： 24576
輸入/輸出數(shù)： 92
門數(shù)： 30000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
其它名稱： Q5852174
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
80
R
I/O
0
-
D8
83
I/O
0
-
P188
A6
86
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
89
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
92
I/O
0
-
P192
D7
95
I/O
0
-
P193
E7
98
I/O
0
P11
P194
C7
104
I/O
0
P10
P195
B6
107
VCCINT
-
P9
P196
VCCINT*-
VCCO
0
-
P197
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
110
I/O
0
P6
P200
C6
113
I/O
0
-
P201
B5
116
I/O
0
-
D6
119
I/O
0
-
P202
A4
122
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
125
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
128
I/O
0
-
D5
131
I/O
0
P4
P205
A3
134
I/O
0
-
C5
137
I/O
0
P3
P206
B3
140
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0
P1
P208
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7
P144
P208
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S50 Device Pinouts (Continued)
XC2S50 Pad Name
TQ144
PQ208
FG256
Bndry
Scan
Function
Bank
Additional XC2S50 Package Pins
TQ144
Not Connected Pins
P104
P105
-
11/02/00
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC2S30-6TQ144C IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-TQFP
24LC024HT-E/MS IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP
748610-2 CONT, HD22 CS SCKT, 30AU
24LC014T-E/MS IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8MSOP
XC2S30-5TQ144I IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S30-5VQ100C 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S30-5VQ100I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S30-5VQG100C 功能描述:IC FPGA 2.5V 216 CLB'S 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
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