參數(shù)資料
型號(hào)： XC2V2000-5FGG676C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 243/318頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 2688
RAM 位總計(jì)： 1032192
輸入/輸出數(shù)： 456
門數(shù)： 2000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁當(dāng)前第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: Pinout Information
R
DS031-4 (v3.5) November 5, 2007
Module 4 of 4
Product Specification
225
Revision History
This section records the change history for this module of the data sheet.
Date
Version
Revision
11/07/00
1.0
Early access draft.
11/22/00
1.1
Initial Xilinx release. Made the following corrections:
CS144 package - Table 5, page 5:
Added missing pin D10 in Bank 1.
Changed dedicated pins A2 and B2 to RSVD (from DXN and DXP).
FG256 package - Table 6, page 10:
Changed dedicated pins A3 and A4 to RSVD (from DXN and DXP).
FG896 package - Table 11, page 94:
Corrected pin AG1 in Bank 4 to be AG12.
FF1152 package - Table 12, page 120:
Corrected pin Y3 in Bank 6 to be Y32.
12/19/00
1.2
Reverse designations were fixed for pins in every package.
01/25/01
1.3
Data sheet divided into four modules (per current style standard). DXN and DXP pin
information added for CS144 package (Table 5) and FG256 package (Table 6).
02/07/01
1.4
DXN and DXP pin information was changed back to RSVD for the CS144 package (Table 5)
and the FG256 package (Table 6).
04/02/01
1.5
ALT_VRN and ALT_VRP pin information was added for each package.
Table 8, page 34 – added No Connect designations for the XC2V1500 device in the
FG676 package.
Reverted to traditional double-column format.
11/07/01
1.6
Updated list of devices supported in the FF1152, FF1517, and BF957 packages.
09/26/02
1.7
Updated Table 3 to reflect devices supported in the BG728 and BF957 packages.
Added mention of LVPECL to pin definition in Table 4.
10/07/02
1.8
Corrected Table 10 heading to reflect supported devices in the BG728 package.
12/06/02
1.8.1
Enhanced the description of the PWRDWN_B pin in Table 4.
05/07/03
1.8.2
Added clarification to Table 4 and all device pinout tables regarding the dual-use
nature of pins D0/DIN and BUSY/DOUT during configuration.
06/19/03
1.8.3
The final GND pin in each of five pinout tables was inadvertently deleted in v1.8.2. This
revision restores the deleted GND pins as follows:
-
Pin C5, Table5, page5 (CS144)
-
Pin A1, Table 6, page 10 (FG256)
-
Pin A2, Table 10, page 72 (BG728)
-
Pin A2, Table 12, page 120 (FF1152)
-
Pin AL30, Table 14, page 198 (BF957)
08/01/03
2.0
All Virtex-II devices and speed grades now Production. See Table 13, Module 3.
03/29/04
2.0.1
Recompiled for backward compatibility with Acrobat 4 and above.
06/24/04
3.3
Added references to, and new package drawings for, Pb-free wire-bond packages CSG,
FGG, and BGG. (Revision number advanced to level of complete data sheet.)
03/01/05
3.4
Table 4: Changed Direction for User I/O pins (IO_LXXY_#) from “Input/Output” to
“Input/Output/Bidirectional”. Added requirement to VBATT to connect pin to VCCAUX or GND
if battery is not used.
11/05/07
3.5
Updated copyright notice and legal disclaimer.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BR93L66RF-WE2 IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOP
XC2V2000-4FGG676I IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA
BR93L66FJ-WE2 IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOP
XC4VFX40-10FF1152I IC FPGA VIRTEX-4FX 1152FFBGA
BR93L66RFVM-WE2 IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2V2000-5FGG676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC2V2000-6BF957C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays
XC2V2000-6BF957C0921 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2V2000-6BF957I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays
XC2V2000-6BFG957C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA VIRTEX-II 2M GATES 24192 CELLS 820MHZ 0.15UM/0.12UM 1.5 - Trays
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*