參數(shù)資料
型號: XC2V250-6FGG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 264/318頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-II 250K 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Virtex®-II
LAB/CLB數(shù): 384
RAM 位總計: 442368
輸入/輸出數(shù): 172
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁當(dāng)前第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: Introduction and Overview
R
DS031-1 (v3.5) November 5, 2007
Module 1 of 4
Product Specification
4
HSTL (Class I, II, III, and IV)
SSTL (3.3V and 2.5V, Class I and II)
AGP-2X
The digitally controlled impedance (DCI) I/O feature auto-
matically provides on-chip termination for each I/O element.
The IOB elements also support the following differential sig-
naling I/O standards:
LVDS
BLVDS (Bus LVDS)
ULVDS
LDT
LVPECL
Two adjacent pads are used for each differential pair. Two or
four IOB blocks connect to one switch matrix to access the
routing resources.
Configurable Logic Blocks (CLBs)
CLB resources include four slices and two 3-state buffers.
Each slice is equivalent and contains:
Two function generators (F & G)
Two storage elements
Arithmetic logic gates
Large multiplexers
Wide function capability
Fast carry look-ahead chain
Horizontal cascade chain (OR gate)
The function generators F & G are configurable as 4-input
look-up tables (LUTs), as 16-bit shift registers, or as 16-bit
distributed SelectRAM memory.
In addition, the two storage elements are either edge-trig-
gered D-type flip-flops or level-sensitive latches.
Each CLB has internal fast interconnect and connects to a
switch matrix to access general routing resources.
Block SelectRAM Memory
The block SelectRAM memory resources are 18 Kb of
dual-port RAM, programmable from 16K x 1 bit to 512 x 36
bits, in various depth and width configurations. Each port is
totally
synchronous
and
independent,
offering
three
"read-during-write" modes. Block SelectRAM memory is
cascadable to implement large embedded storage blocks.
Supported memory configurations for dual-port and sin-
gle-port modes are shown in Table 3.
A multiplier block is associated with each SelectRAM mem-
ory block. The multiplier block is a dedicated 18 x 18-bit
multiplier and is optimized for operations based on the block
SelectRAM content on one port. The 18 x 18 multiplier can
be used independently of the block SelectRAM resource.
Read/multiply/accumulate operations and DSP filter struc-
tures are extremely efficient.
Both the SelectRAM memory and the multiplier resource
are connected to four switch matrices to access the general
routing resources.
Global Clocking
The DCM and global clock multiplexer buffers provide a
complete
solution
for
designing
high-speed
clocking
schemes.
Up to 12 DCM blocks are available. To generate de-skewed
internal or external clocks, each DCM can be used to elimi-
nate clock distribution delay. The DCM also provides 90-,
180-, and 270-degree phase-shifted versions of its output
clocks. Fine-grained phase shifting offers high-resolution
phase adjustments in increments of 1/256 of the clock
period. Very flexible frequency synthesis provides a clock
output frequency equal to any M/D ratio of the input clock
frequency, where M and D are two integers. For the exact
timing parameters, see Virtex-II Electrical Characteristics.
Virtex-II devices have 16 global clock MUX buffers, with up
to eight clock nets per quadrant. Each global clock MUX
buffer can select one of the two clock inputs and switch
glitch-free from one clock to the other. Each DCM block is
able to drive up to four of the 16 global clock MUX buffers.
Routing Resources
The IOB, CLB, block SelectRAM, multiplier, and DCM ele-
ments all use the same interconnect scheme and the same
access to the global routing matrix. Timing models are
shared, greatly improving the predictability of the perfor-
mance of high-speed designs.
There are a total of 16 global clock lines, with eight available
per quadrant. In addition, 24 vertical and horizontal long
lines per row or column as well as massive secondary and
local routing resources provide fast interconnect. Virtex-II
buffered interconnects are relatively unaffected by net
fanout and the interconnect layout is designed to minimize
crosstalk.
Horizontal and vertical routing resources for each row or
column include:
24 long lines
120 hex lines
40 double lines
16 direct connect lines (total in all four directions)
Table 3: Dual-Port And Single-Port Configurations
16K x 1 bit
2K x 9 bits
8K x 2 bits
1K x 18 bits
4K x 4 bits
512 x 36 bits
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PDF描述
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