參數(shù)資料
型號(hào)： XC2V3000-4FG676I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 311/318頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 676FGBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 3584
RAM 位總計(jì)： 1769472
輸入/輸出數(shù)： 484
門數(shù)： 3000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁當(dāng)前第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: DC and Switching Characteristics
R
DS031-3 (v3.5) November 5, 2007
Module 3 of 4
Product Specification
44
Notice of Disclaimer
THE XILINX HARDWARE FPGA AND CPLD DEVICES REFERRED TO HEREIN (“PRODUCTS”) ARE SUBJECT TO THE TERMS AND
CONDITIONS OF THE XILINX LIMITED WARRANTY WHICH CAN BE VIEWED AT http://www.xilinx.com/warranty.htm. THIS LIMITED
WARRANTY DOES NOT EXTEND TO ANY USE OF PRODUCTS IN AN APPLICATION OR ENVIRONMENT THAT IS NOT WITHIN THE
SPECIFICATIONS STATED IN THE XILINX DATA SHEET. ALL SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE.
PRODUCTS ARE NOT DESIGNED OR INTENDED TO BE FAIL-SAFE OR FOR USE IN ANY APPLICATION REQUIRING FAIL-SAFE
PERFORMANCE, SUCH AS LIFE-SUPPORT OR SAFETY DEVICES OR SYSTEMS, OR ANY OTHER APPLICATION THAT INVOKES
THE POTENTIAL RISKS OF DEATH, PERSONAL INJURY, OR PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE
(“CRITICAL
APPLICATIONS”). USE OF PRODUCTS IN CRITICAL APPLICATIONS IS AT THE SOLE RISK OF CUSTOMER, SUBJECT TO
APPLICABLE LAWS AND REGULATIONS.
Virtex-II Data Sheet
The Virtex-II Data Sheet contains the following modules:
03/01/05
(cont’d)
3.4
(cont’d)
Table 15, Table 17, Table 18, and Table 19: Restructured these I/O-related tables to
include descriptions, as well as the actual IOSTANDARD attributes (used in Xilinx
ISE software) for all I/O standards.
Table 15: Added data for the following I/O standards: SSTL18_I, SSTL18_II,
SSTL18_I_DCI, SSTL18_II_DCI, HSTL_I_18, HSTL_II_18, HSTL_III_18,
HSTL_IV_18, LVDSEXT_25, LVDSEXT_33, BLVDS_25, LVDS_25_DCI,
LVDS_33_DCI, LVDSEXT_25_DCI, LVDSEXT_33_DCI, HSLVDCI_15, HSLVDCI_18,
HSLVDCI_25, HSLVDCI_33. Rearranged I/O standards in a more logical order.
Table 16: Added parameter TRPW (Minimum Pulse Width, SR Input).
Table 17: Added data for the following I/O standards: SSTL18_I, SSTL18_II,
SSTL18_I_DCI, SSTL18_II_DCI, HSLVDCI_15, HSLVDCI_18, HSLVDCI_25,
HSLVDCI_33. Changed “Csl” to “CREF” to agree with Figure 1 and Table 19.
Rearranged I/O standards in a more logical order.
Table 18: Added data for the following I/O standards: SSTL18_I, SSTL18_II,
HSTL_I_18, HSTL_II_18, HSTL_III_18, HSTL_IV_18. Added footnote defining
equivalents for DCI standards.
Table 19: Added Footnotes (2) and (3) to PCI/PCI-X capacitive load (CREF) values.
Added HSLVDCI callouts to LVDCI parameter rows (same values).
Table 28: Added parameter TBCCS, CLKA to CLKB Setup Time.
Table 31: Added Footnote (1) indicating that FCC_SERIAL should not exceed
FCC_STARTUP if no provision is made to adjust the speed of CCLK.
Table 33: TTCKTDO corrected from a “Min” to a “Max” specification.
11/05/07
3.5
Updated copyright notice and legal disclaimer.
Date
Version
Revision
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACC65DREI CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
ABC65DREI CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
XC2V3000-4FGG676I IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA
AMM36DSXS CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
AMM36DRXS CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2V30004FG676I0291 制造商:XILINX 功能描述:NEW
XC2V3000-4FGG676C 功能描述:IC VIRTEX-II FPGA 3M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC2V3000-4FGG676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC2V3000-5BF957C 功能描述:IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XC2V3000-5BF957C0921 制造商:Xilinx 功能描述:
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