參數(shù)資料
型號： XC2V6000-5FF1152I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 68/318頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA VIRTEX-II 1152FCBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Virtex®-II
LAB/CLB數(shù)： 8448
RAM 位總計： 2654208
輸入/輸出數(shù)： 824
門數(shù)： 6000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1152-FCBGA（35x35）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁當(dāng)前第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁
Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
8
Digitally Controlled Impedance (DCI)
Today’s chip output signals with fast edge rates require ter-
mination to prevent reflections and maintain signal integrity.
High pin count packages (especially ball grid arrays) can
not accommodate external termination resistors.
Virtex-II XCITE DCI provides controlled impedance drivers
and on-chip termination for single-ended and differential
I/Os. This eliminates the need for external resistors, and
improves signal integrity. The DCI feature can be used on
any IOB by selecting one of the DCI I/O standards.
When applied to inputs, DCI provides input parallel termina-
tion. When applied to outputs, DCI provides controlled
impedance drivers (series termination) or output parallel
termination.
DCI operates independently on each I/O bank. When a DCI
I/O standard is used in a particular I/O bank, external refer-
ence resistors must be connected to two dual-function pins
on the bank. These resistors, voltage reference of N transis-
tor (VRN) and the voltage reference of P transistor (VRP)
are shown in Figure 9.
When used with a terminated I/O standard, the value of
resistors are specified by the standard (typically 50
Ω).
When used with a controlled impedance driver, the resistors
set the output impedance of the driver within the specified
range (25
Ω to 100Ω). For all series and parallel termina-
tions listed in Table 6 and Table 7, the reference resistors
must have the same value for any given bank. One percent
resistors are recommended.
The DCI system adjusts the I/O impedance to match the two
external reference resistors, or half of the reference resis-
tors, and compensates for impedance changes due to volt-
age and/or temperature fluctuations. The adjustment is
done by turning parallel transistors in the IOB on or off.
Controlled Impedance Drivers (Series Term.)
DCI can be used to provide a buffer with a controlled output
impedance. It is desirable for this output impedance to
match the transmission line impedance (Z0). Virtex-II input
buffers also support LVDCI and LVDCI_DV2 I/O standards.
Controlled Impedance Drivers (Parallel)
DCI also provides on-chip termination for SSTL3, SSTL2,
HSTL (Class I, II, III, or IV), and GTL/GTLP receivers or
transmitters on bidirectional lines.
Table 7 and Table 8 list the on-chip parallel terminations avail-
able in Virtex-II devices. VCCO must be set according to
Table 3. Note that there is a VCCO requirement for GTL_DCI
and GTLP_DCI, due to the on-chip termination resistor.
Figure 9: DCI in a Virtex-II Bank
DS031_50_101200
VCCO
GND
DCI
VRN
VRP
1 Bank
RREF (1%)
Figure 10: Internal Series Termination
Table 6: SelectI/O-Ultra Controlled Impedance Buffers
VCCO
DCI
DCI Half Impedance
3.3 V
LVDCI_33
LVDCI_DV2_33
2.5 V
LVDCI_25
LVDCI_DV2_25
1.8 V
LVDCI_18
LVDCI_DV2_18
1.5 V
LVDCI_15
LVDCI_DV2_15
Table 7: SelectI/O-Ultra Buffers With On-Chip Parallel
Termination
I/O Standard
Description
IOSTANDARD Attribute
External
Termination
On-Chip
Termination
SSTL3 Class I
SSTL3_I
SSTL3_I_DCI(1)
SSTL3 Class II
SSTL3_II
SSTL3_II_DCI(1)
SSTL2 Class I
SSTL2_I
SSTL2_I_DCI(1)
SSTL2 Class II
SSTL2_II
SSTL2_II_DCI(1)
HSTL Class I
HSTL_I
HSTL_I_DCI
HSTL Class II
HSTL_II
HSTL_II_DCI
HSTL Class III
HSTL_III
HSTL_III_DCI
HSTL Class IV
HSTL_IV
HSTL_IV_DCI
GTL
GTL_DCI
GTLP
GTLP_DCI
Notes:
1.
SSTL-compatible
Z
IOB
Z
Virtex-II DCI
DS031_51_110600
VCCO = 3.3 V, 2.5 V, 1.8 V or 1.5 V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4SE530F43C3ES IC STRATIX IV E 530K 1760-FBGA
EP2SGX90EF1152C5ES IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA
IDT71256SA20PZGI IC SRAM 256KBIT 20NS 28TSOP
IDT71256SA12PZGI IC SRAM 256KBIT 12NS 28TSOP
IDT7164S25YGI8 IC SRAM 64KBIT 25NS 28SOJ
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2V60005FF1517C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC2V6000-5FF1517I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 1517FCBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V6000-5FFG1152C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 6M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V6000-5FFG1152I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 6M 1152-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
XC2V6000-5FFG1517C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 6M 1517-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-II 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*