參數(shù)資料
型號: XC2V8000-5FF1152I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 57/318頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-II 1152FCBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 24
系列: Virtex®-II
LAB/CLB數(shù): 11648
RAM 位總計: 3096576
輸入/輸出數(shù): 824
門數(shù): 8000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝: 1152-FCBGA(35x35)
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Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
7
Table 5: Summary of Voltage Supply Requirements for
All Input and Output Standards
I/O Standard
VCCO
VREF
Termination Type
Output
Input
Output
Input
LVDS_33
3.3
N/R
N/R(1)
N/R
LVDSEXT_33
N/R
LVPECL_33
N/R
SSTL3_I
1.5
N/R
SSTL3_II
1.5
N/R
AGP
1.32
N/R
LVTTL
3.3
N/R
LVCMOS33
N/R
LVDCI_33
N/R
Series
N/R
LVDCI_DV2_33
N/R
Series
N/R
PCI33_3
N/R
PCI66_3
N/R
PCIX
N/R
SSTL3_I_DCI
1.5
N/R
Split
SSTL3_II_DCI
1.5
Split
LVDS_25
2.5
N/R
LVDSEXT_25
N/R
LDT_25
N/R
ULVDS_25
N/R
BLVDS_25
N/R
SSTL2_I
1.25
N/R
SSTL2_II
1.25
N/R
LVCMOS25
2.5
N/R
LVDCI_25
N/R
Series
N/R
LVDCI_DV2_25
N/R
Series
N/R
LVDS_25_DCI
N/R
Split
LVDSEXT_25_DC
I
N/R
Split
SSTL2_I_DCI
1.25
N/R
Split
SSTL2_II_DCI
1.25
Split
HSTL_III_18
1.8
N/R
1.1
N/R
HSTL_IV_18
1.1
N/R
HSTL_I_18
0.9
N/R
HSTL_II_18
0.9
N/R
SSTL18_I
0.9
N/R
SSTL18_II
0.9
N/R
LVCMOS18
1.8
N/R
LVDCI_18
N/R
Series
N/R
LVDCI_DV2_18
N/R
Series
N/R
HSTL_III_DCI_18
1.1
N/R
Single
HSTL_IV_DCI_18
1.1
Single
HSTL_I_DCI_18
0.9
N/R
Split
HSTL_II_DCI_18
0.9
Split
SSTL18_I_DCI
0.9
N/R
Split
SSTL18_II_DCI
0.9
Split
HSTL_III
1.5
N/R
0.9
N/R
HSTL_IV
0.9
N/R
HSTL_I
0.75
N/R
HSTL_II
0.75
N/R
LVCMOS15
1.5
N/R
LVDCI_15
N/R
Series
N/R
LVDCI_DV2_15
N/R
Series
N/R
GTLP_DCI
1
Single
HSTL_III_DCI
0.9
N/R
Single
HSTL_IV_DCI
0.9
Single
HSTL_I_DCI
0.75
N/R
Split
HSTL_II_DCI
0.75
Split
GTL_DCI
1.2
0.8
Single
GTLP
N/R
1N/R
N/R
GTL
0.8
N/R
Notes:
1.
N/R = no requirement.
Table 5: Summary of Voltage Supply Requirements for
All Input and Output Standards (Continued)
I/O Standard
VCCO
VREF
Termination Type
Output
Input
Output
Input
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PDF描述
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