參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S1600E-4FG484I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 210/227頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 3688
邏輯元件/單元數(shù)： 33192
RAM 位總計(jì)： 663552
輸入/輸出數(shù)： 376
門數(shù)： 1600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FBGA
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)當(dāng)前第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)
Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
83
Daisy-Chaining
If the application requires multiple FPGAs with different
configurations, then configure the FPGAs using a daisy
chain, as shown in Figure 57. Daisy-chaining from a single
SPI serial Flash PROM is supported in Stepping 1 devices.
It is not supported in Stepping 0 devices. Use SPI Flash
mode (M[2:0] = <0:0:1>) for the FPGA connected to the
Platform Flash PROM and Slave Serial mode
(M[2:0] = <1:1:1>) for all other FPGAs in the daisy-chain.
After the master FPGA—the FPGA on the left in the
diagram—finishes loading its configuration data from the
SPI Flash PROM, the master device uses its DOUT output
pin to supply data to the next device in the daisy-chain, on
the falling CCLK edge.
Design Note
SPI mode daisy chains are supported only in Stepping 1
silicon versions.
Programming Support
For successful daisy-chaining, the DONE_cycle
configuration option must be set to cycle 5 or sooner. The
default cycle is 4. See Table 69 and the Start-Up section for
additional information.
In production applications, the SPI Flash PROM is
usually pre-programmed before it is mounted on the printed
produces industry-standard programming files that can be
used with third-party gang programmers. Consult your
specific SPI Flash vendor for recommended production
programming solutions.
In-system programming support is available from some
third-party PROM programmers using a socket adapter with
attached wires. To gain access to the SPI Flash signals,
drive the FPGA’s PROG_B input Low with an open-drain
driver. This action places all FPGA I/O pins, including those
attached to the SPI Flash, in high-impedance (Hi-Z). If the
HSWAP input is Low, the I/Os have pull-up resistors to the
VCCO input on their respective I/O bank. The external
programming hardware then has direct access to the SPI
Flash pins. The programming access points are highlighted
in the gray box in Figure 53, Figure 54, and Figure 57.
Beginning with the Xilinx ISE 8.2i software release, the
iMPACT programming utility provides direct, in-system
prototype programming support for STMicro M25P-series
X-Ref Target - Figure 57
Figure 57: Daisy-Chaining from SPI Flash Mode (Stepping 1)
+2.5V
TDI
TDO
TMS
TCK
VCCINT
VCCAUX
+2.5V
CSO_B
VCCO_2
INIT_B
DIN
MOSI
PROG_B
DONE
GND
+1.2V
DATA_IN
SELECT
VCC
DATA_OUT
CLOCK
GND
HSWAP
VCCO_0
P
CCLK
TDI
TDO
TMS
TCK
VCCINT
VCCAUX
DIN
DOUT
VCCO_2
INIT_B
PROG_B
DONE
GND
+1.2V
M2
M1
‘1’
M0
HSWAP
VCCO_0
P
+3.3V
+2.5V
‘1’
VCCO_0
4.
7k
Slave
Serial
Mode
+2.5V
JTAG
CCLK
INIT_B
DONE
PROG_B
TCK
TMS
SPI
Serial
Flash
PROG_B
Recommend
open-drain
driver
VCCO_0
TDI
TMS
TCK
TDO
+3.3V
HOLD
‘1’
M2
M1
‘0’
M0
SPI Mode
‘1’
VS2
VS1
‘1’
VS0
Variant Select
‘1’
S
DOUT
Spartan-3E
FPGA
Spartan-3E
FPGA
DOUT
CCLK
WR_PROTECT
W
+3.3V
P
4.
7k
33
0
I
4.
7
k
DS312-2_48_082009
!
SPI-based daisy-chaining is
only supported in Stepping 1.
I
相關(guān)PDF資料
PDF描述
25LC160B-E/ST IC EEPROM 16KBIT 10MHZ 8TSSOP
ACC44DRAH-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB
208101-2 CONN LATCHBLOCK FRONT DB9-37
FMC20DRAS CONN EDGECARD 40POS R/A .100 SLD
25AA080T-I/SN IC EEPROM 8KBIT 1MHZ 8SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S1600E-4FGG320C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 320-FBG RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1600E-4FGG320I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 320FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1600E-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 1600K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S1600E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S1600E-4FGG484C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1.6M GATES 33192 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 484F - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 1600K GATES 484FBGA
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*