型號: | XC3S200-4PQG208C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 86/272頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-3 FPGA 200K 208-PQFP |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | FPGAs Spartan3 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 24 |
系列: | Spartan®-3 |
LAB/CLB數(shù): | 480 |
邏輯元件/單元數(shù): | 4320 |
RAM 位總計(jì): | 221184 |
輸入/輸出數(shù): | 141 |
門數(shù): | 200000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
產(chǎn)品目錄頁面: | 599 (CN2011-ZH PDF) |
其它名稱: | 122-1339 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
TACR476M004RTA | CAP TANT 47UF 4V 20% 0805 |
ABC49DRTN-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
XC3S400A-4FTG256I | IC SPARTAN-3A FPGA 400K 256FTBGA |
XC3S200AN-4FTG256I | IC SPARTAN-3AN FPGA 200K 256FTBG |
ABC49DRTH-S13 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
XC3S200-4PQG208I | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC3S200-4TQ144C | 制造商:Xilinx 功能描述:IC LOGIC CELLS 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 200K GATES 4320 CELLS 630MHZ 1.2V 144TQFP EP - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 144-TQFP 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP |
XC3S200-4TQ144CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
XC3S200-4TQ144I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 3 144TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC3S200-4TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 200K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |