參數(shù)資料
型號(hào)： XC3SD1800A-5CSG484C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 5/7頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 484CSA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Extended Spartan 3A FPGA Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù)： 4160
邏輯元件/單元數(shù)： 37440
RAM 位總計(jì)： 1548288
輸入/輸出數(shù)： 309
門數(shù)： 1800000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-FBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-CSPBGA
配用： 122-1574-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP
Extended Spartan-3A Family Overview
DS706 (v1.1) February 2, 2011
Product Specification
5
R
Ordering Information
The Extended Spartan-3A family is available in both standard and Pb-free packaging options for all options of the
Spartan-3A devices and the Spartan-3A DSP devices, and for most options of the Spartan-3AN devices (see DS557,
Spartan-3AN FPGA Family: Introduction and Ordering Information for details).The Pb-free packages include a “G” character
in the ordering code (see Figure 3).
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Ordering Information
XC3S50A -4 FTG256 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type/Number of Pins
Example:
DS706_03_072508
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XC3S50A/AN
–4 Standard Performance
VQ(G)100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
C
Commercial (0°C to 85°C)
XC3S200A/AN
–5 High Performance
TQ(G)144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
I
Industrial (–40°C to 100°C)
XC3S400A/AN
FT(G)256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
LI
Low Power Industrial (–40°C
to 100°C) for Spartan-3A
DSP devices (see DS610,
Spartan-3A DSP FPGA Data
Sheet)
XC3S700A/AN
FG(G)320
320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A/AN
FG(G)400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3SD1800A
CS(G)484
484-ball Chip-Scale Ball Grid Array (FBGA)
XC3SD3400A
FG(G)484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG(G)676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Notes:
1.
The –5 speed grade is exclusively available in the Commercial temperature range.
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