型號: | XC6SLX16-2CSG324I |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數: | 6/11頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN 6 14K 324CSGBGA |
標準包裝: | 1 |
系列: | Spartan® 6 LX |
LAB/CLB數: | 1139 |
邏輯元件/單元數: | 14579 |
RAM 位總計: | 589824 |
輸入/輸出數: | 232 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 324-LFBGA,CSPBGA |
供應商設備封裝: | 324-CSPBGA |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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AMM28DTKD | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
AYM36DTBT | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
ASM36DTBT | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
AGM36DTBT | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
XC6SLX16-L1CSG225I | IC FPGA SPARTAN 6 14K 225CSGBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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XC6SLX16-2FT256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX16-2FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX16-2FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |
XC6SLX16-3CPG196C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |