參數(shù)資料
型號(hào): XC6SLX16-2FTG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 4/11頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: S6 Family Overview
產(chǎn)品變化通告: Spartan-6 LX16/LX45 FPGA 11/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Spartan® 6 LX
LAB/CLB數(shù): 1139
邏輯元件/單元數(shù): 14579
RAM 位總計(jì): 589824
輸入/輸出數(shù): 186
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
其它名稱: 122-1672
Spartan-6 Family Overview
DS160 (v2.0) October 25, 2011
Product Specification
2
Spartan-6 FPGA Feature Summary
Table 1: Spartan-6 FPGA Feature Summary by Device
Device
Logic
Cells(1)
Configurable Logic Blocks (CLBs)
DSP48A1
Slices(3)
Block RAM Blocks
CMTs(5)
Memory
Controller
Blocks
(Max)(6)
Endpoint
Blocks for
PCI Express
Maximum
GTP
Transceivers
Total
I/O
Banks
Max
User
I/O
Slices(2)
Flip-Flops
Max
Distributed
RAM (Kb)
18 Kb(4)
Max (Kb)
XC6SLX4
3,840
600
4,800
75
8
12
216
2
0
4
132
XC6SLX9
9,152
1,430
11,440
90
16
32
576
2
0
4
200
XC6SLX16
14,579
2,278
18,224
136
32
576
2
0
4
232
XC6SLX25
24,051
3,758
30,064
229
38
52
936
2
0
4
266
XC6SLX45
43,661
6,822
54,576
401
58
116
2,088
4
2
0
4
358
XC6SLX75
74,637
11,662
93,296
692
132
172
3,096
6
4
0
6
408
XC6SLX100
101,261
15,822
126,576
976
180
268
4,824
6
4
0
6
480
XC6SLX150
147,443
23,038
184,304
1,355
180
268
4,824
6
4
0
6
576
XC6SLX25T
24,051
3,758
30,064
229
38
52
936
2
1
2
4
250
XC6SLX45T
43,661
6,822
54,576
401
58
116
2,088
4
2
1
4
296
XC6SLX75T
74,637
11,662
93,296
692
132
172
3,096
6
4
1
8
6
348
XC6SLX100T
101,261
15,822
126,576
976
180
268
4,824
6
4
1
8
6
498
XC6SLX150T
147,443
23,038
184,304
1,355
180
268
4,824
6
4
1
8
6
540
Notes:
1.
Spartan-6 FPGA logic cell ratings reflect the increased logic cell capability offered by the new 6-input LUT architecture.
2.
Each Spartan-6 FPGA slice contains four LUTs and eight flip-flops.
3.
Each DSP48A1 slice contains an 18 x 18 multiplier, an adder, and an accumulator.
4.
Block RAMs are fundamentally 18 Kb in size. Each block can also be used as two independent 9 Kb blocks.
5.
Each CMT contains two DCMs and one PLL.
6.
Memory Controller Blocks are not supported in the -3N speed grade.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93C76CT-I/MNY IC EEPROM SER 8K 4.5V 8TDFN
93AA76CT-I/MNY IC EEPROM SER 8K 1.8V 8TDFN
XC3S400AN-5FTG256C IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA
24LC024T-E/MC IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8DFN
XA2S100E-6TQ144I IC FPGA SPARTAN-IIE 144TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC6SLX16-2FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
XC6SLX16-3CPG196C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC6SLX16-3CPG196I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC6SLX16-3CSG225C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC6SLX16-3CSG225I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)