型號: | XC6SLX25T-2CSG324I |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 4/11頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA |
產(chǎn)品培訓模塊: | S6 Family Overview |
標準包裝: | 1 |
系列: | Spartan® 6 LXT |
LAB/CLB數(shù): | 1879 |
邏輯元件/單元數(shù): | 24051 |
RAM 位總計: | 958464 |
輸入/輸出數(shù): | 190 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 324-LFBGA,CSPBGA |
供應商設(shè)備封裝: | 324-CSPBGA |
其它名稱: | 122-1732 XC6SLX25T-2CSG324I-ND |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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MC7805AECTBU | IC REG LDO 5V 1A TO-220 |
TACL685K004R | CAP TANT 6.8UF 4V 10% 0603 |
ECC05DREH-S734 | CONN EDGECARD 10POS .100 EYELET |
MC7815AECT | IC REG LDO 15V 1A TO-220 |
VI-25K-EU | CONVERTER MOD DC/DC 40V 200W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC6SLX25T-2FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LXT 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28) |
XC6SLX25T-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 484FGGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LXT 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX25T-3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LXT 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) |