型號: | XC6SLX4-2CPG196C |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 11/11頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN 6 3K 196CPGBGA |
標準包裝: | 1 |
系列: | Spartan® 6 LX |
LAB/CLB數(shù): | 300 |
邏輯元件/單元數(shù): | 3840 |
RAM 位總計: | 221184 |
輸入/輸出數(shù): | 106 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 196-TFBGA,CSBGA |
供應商設備封裝: | 196-CSBGA |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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748333-5 | CONTACT, HD22 PIN, FLAU |
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相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC6SLX4-2CSG225C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 3K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX4-2CSG225I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 3K 225CSGBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX4-2TQG144C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 3K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |
XC6SLX4-2TQG144I | 功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 3K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |