型號: | XC6SLX9-L1TQG144I |
廠商: | Xilinx Inc |
文件頁數(shù): | 11/11頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SPARTAN-6 9K 144TQFP |
產(chǎn)品培訓模塊: | S6 Family Overview |
標準包裝: | 60 |
系列: | Spartan® 6 LX |
LAB/CLB數(shù): | 715 |
邏輯元件/單元數(shù): | 9152 |
RAM 位總計: | 589824 |
輸入/輸出數(shù): | 102 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.26 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 144-LQFP |
供應商設備封裝: | 144-TQFP(20x20) |
其它名稱: | 122-1779 XC6SLX9-L1TQG144I-ND |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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GEM10DTKD | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
TAP336M025SRW | CAP TANT 33UF 25V 20% RADIAL |
XC3S400A-4FGG320C | IC SPARTAN-3A FPGA 400K 320FBGA |
GEM10DRUS | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
RSA43DRMN | CONN EDGECARD 86POS .125 SQ WW |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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XC6SLX9-N3CSG225I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 225CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-N3CSG324C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-N3CSG324I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 324CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) |
XC6SLX9-N3FT256C | 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 9K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |