參數資料
| 型號： | XCV200E-6CS144I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 114/233頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA |
| 產品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 198 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數： | 1176 |
| 邏輯元件/單元數： | 5292 |
| RAM 位總計： | 114688 |
| 輸入/輸出數： | 94 |
| 門數： | 306393 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 144-TFBGA，CSPBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-LCSBGA（12x12） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁當前第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
114
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
GND
AG27
NA
GND
D27
NA
GND
AF26
NA
GND
E26
NA
GND
F25
NA
GND
AE25
NA
GND
G24
NA
GND
AJ23
NA
GND
AD24
NA
GND
H23
NA
GND
B23
NA
GND
AC23
NA
GND
AB22
NA
GND
V22
NA
GND
N22
NA
GND
AH18
NA
GND
AB18
NA
GND
J18
NA
GND
C18
NA
GND
U17
NA
GND
T17
NA
GND
R17
NA
GND
P17
NA
GND
U16
NA
GND
T16
NA
GND
R16
NA
GND
P16
NA
GND
U15
NA
GND
T15
NA
GND
R15
NA
GND
P15
NA
GND
U14
NA
GND
T14
NA
GND
R14
NA
GND
P14
NA
GND
AH13
NA
GND
AB13
Table 26: FG900 — XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Bank
Pin Description
Pin #
NA
GND
J13
NA
GND
C13
NA
GND
V9
NA
GND
N9
NA
GND
J9
NA
GND
AJ8
NA
GND
AC8
NA
GND
H8
NA
GND
AD7
NA
GND
B8
NA
GND
AE6
NA
GND
G7
NA
GND
F6
NA
GND
AF5
NA
GND
E5
NA
GND
AG4
NA
GND
D4
NA
GND
V3
NA
GND
N3
NA
GND
C3
NA
GND
AK2
NA
GND
AH3
NA
GND
AC2
NA
GND
H2
NA
GND
B2
NA
GND
A2
NA
GND
AK1
NA
GND
AJ2
NA
GND
AJ1
NA
GND
A1
NA
GND
B1
Notes:
1.
VREF or I/O option only in the XCV1000E and XCV1600E;
otherwise, I/O option only.
2.
VREF or I/O option only in the XCV1600E; otherwise, I/O
option only.
3.
I/O option only in the XCV600E.
4.
No Connect in the XCV600E.
5.
No Connect in the XCV600E, 1000E.
Table 26: FG900 — XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XCV200E-6FG256C | IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA |
| 4-745130-4 | SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG |
| XA6SLX45T-3FGG484Q | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| XA6SLX75T-3FGG484I | IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA |
| XC6SLX75-L1FG676I | IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XCV200E6F256C | 制造商:XILINX 功能描述:NEW |
| XCV200E-6FG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV200E-6FG240I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV200E-6FG256C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV200E-6FG256I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
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