參數(shù)資料
型號(hào)： XCV200E-7FG456C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 192/233頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 114688
輸入/輸出數(shù)： 284
門(mén)數(shù)： 306393
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 456-FBGA
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All other trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. All specifications are subject to change without notice.
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
Module 3 of 4
Production Product Specification
1
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Virtex-E Electrical Characteristics
Definition of Terms
Electrical and switching characteristics are specified on a
per-speed-grade basis and can be designated as Advance,
Preliminary, or Production. Each designation is defined as
follows:
Advance: These speed files are based on simulations only
and are typically available soon after device design specifi-
cations are frozen. Although speed grades with this desig-
nation are considered relatively stable and conservative,
some under-reporting might still occur.
Preliminary: These speed files are based on complete ES
(engineering sample) silicon characterization. Devices and
speed grades with this designation are intended to give a
better indication of the expected performance of production
silicon. The probability of under-reporting delays is greatly
reduced as compared to Advance data.
Production: These speed files are released once enough
production silicon of a particular device family member has
been characterized to provide full correlation between
speed files and devices over numerous production lots.
There is no under-reporting of delays, and customers
receive formal notification of any subsequent changes. Typ-
ically, the slowest speed grades transition to Production
before faster speed grades.
All specifications are representative of worst-case supply
voltage and junction temperature conditions. The parame-
ters included are common to popular designs and typical
applications. Contact the factory for design considerations
requiring more detailed information.
Table 1 correlates the current status of each Virtex-E device
with a corresponding speed file designation.
All specifications are subject to change without notice.
0
Virtex-E 1.8 V
Field Programmable Gate Arrays
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
00
Production Product Specification
R
Table 1: Virtex-E Device Speed Grade Designations
Device
Speed Grade Designations
Advance
Preliminary
Production
XCV50E
–8, –7, –6
XCV100E
–8, –7, –6
XCV200E
–8, –7, –6
XCV300E
–8, –7, –6
XCV400E
–8, –7, –6
XCV600E
–8, –7, –6
XCV1000E
–8, –7, –6
XCV1600E
–8, –7, –6
XCV2000E
–8, –7, –6
XCV2600E
–8, –7, –6
XCV3200E
–8, –7, –6
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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XCV200E-7HQ240C 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-7HQ240I 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV200E-7PQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-7PQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
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