參數(shù)資料
型號: XCV300E-7BG352C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 32/233頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 1536
邏輯元件/單元數(shù): 6912
RAM 位總計: 131072
輸入/輸出數(shù): 260
門數(shù): 411955
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 352-LBGA,金屬
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 352-MBGA(35x35)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁當(dāng)前第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
41
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
GND
A29
NA
GND
A32
NA
GND
A33
NA
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B1
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B6
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B9
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B15
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B23
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B27
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B31
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C2
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E1
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F32
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G2
NA
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K1
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L2
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M33
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P1
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T1
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V33
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W2
NA
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Y1
NA
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Y33
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AB1
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AC32
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AD33
NA
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AE2
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AG1
NA
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AG32
NA
GND
AH2
NA
GND
AJ33
Table 14: BG560 — XCV400E, XCV600E, XCV1000E,
XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin#
See Note
NA
GND
AL32
NA
GND
AM3
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AM11
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NA
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NA
GND
AN27
NA
GND
AN33
Notes:
1.
VREF or I/O option only in the XCV2000E; otherwise, I/O
option only.
2.
VREF or I/O option only in the XCV1600E & 2000E;
otherwise, I/O option only.
3.
VREF or I/O option only in the XCV1000E, 1600E, & 2000E;
otherwise, I/O option only.
4.
VREF or I/O option only in the XCV600E, 1000E, 1600E, &
2000E; otherwise, I/O option only.
Table 14: BG560 — XCV400E, XCV600E, XCV1000E,
XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin#
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PDF描述
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XCV300E-7BG432C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV300E-7BG432I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV300E-7CS144C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays
XCV300E-7CS144I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Field Programmable Gate Arrays