參數(shù)資料
型號： XCV400E-7BG432I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 37/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 2400
邏輯元件/單元數(shù)： 10800
RAM 位總計： 163840
輸入/輸出數(shù)： 316
門數(shù)： 569952
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 432-LBGA，金屬
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 432-MBGA（40x40）
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
45
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG256 Fine-Pitch Ball Grid Array Packages
XCV50E, XCV100E, XCV200E, and XCV300E devices in
FG256 fine-pitch Ball Grid Array packages have footprint
compatibility. Pins labeled I0_VREF can be used as either
in all parts unless device-dependent as indicated in the foot-
notes. If the pin is not used as VREF, it can be used as gen-
eral I/O. Immediately following Table 16, see Table 17 for
Differential Pair information.
171
7
J33
M29
√
-
172
7
K31
L30
√
VREF
173
7
H33
L29
4
-
174
7
H32
J31
18
VREF
175
7
H31
K29
14
-
176
7
G32
J30
20
VREF
177
7
G31
J29
√
VREF
178
7
E32
E33
15
-
179
7
F31
H29
14
-
180
7
E31
D32
15
VREF
181
7
C33
G29
14
-
182
7
D31
F30
14
VREF
Notes:
1.
AO in the XCV1600E.
2.
AO in the XCV2000E.
3.
AO in the XCV1600E, 2000E.
4.
AO in the XCV1000E, 1600E.
5.
AO in the XCV1000E, 2000E.
6.
AO in the XCV1000E.
7.
AO in the XCV1000E, 1600E, 2000E.
8.
AO in the XCV600E, 1600E.
9.
AO in the XCV400E, 600E, 1600E.
10. AO in the XCV400E, 600E, 1000E, 2000E.
11. AO in the XCV400E, 600E, 1000E.
12. AO in the XCV400E, 1000E, 2000E.
13. AO in the XCV400E, 600E, 1000E, 1600E.
14. AO in the XCV400E, 1000E, 1600E.
15. AO in the XCV600E, 1000E, 2000E.
16. AO in the XCV600E, 2000E.
17. AO in the XCV400E, 600E, 1600E, 2000E.
18. AO in the XCV600E, 1000E, 1600E, 2000E.
19. AO in the XCV400E, 600E, 2000E.
20. AO in the XCV400E, 1000E.
Table 15: BG560 Differential Pin Pair Summary
XCV400E, XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
B8
0IO
B3
0IO
E7
0IO
D8
0IO_L0N_Y
C5
0
IO_VREF_L0P_Y
A32
0
IO_L1N_YY
D5
0
IO_L1P_YY
E6
0
IO_VREF_L2N_YY
B4
0
IO_L2P_YY
A4
0IO_L3N_Y
D6
0
IO_L3P_Y
B5
0
IO_VREF_L4N_YY
C61
0
IO_L4P_YY
A5
0
IO_L5N_YY
B6
0
IO_L5P_YY
C7
0IO_L6N_Y
D7
0
IO_L6P_Y
C8
0
IO_VREF_L7N_Y
B7
0
IO_L7P_Y
A6
0
IO_LVDS_DLL_L8N
A7
1GCK2
C9
1IOB10
1
IO_LVDS_DLL_L8P
A8
1IO_L9N_Y
D9
1
IO_L9P_Y
A9
1
IO_L10N_Y
E10
1
IO_VREF_L10P_Y
B9
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BR93L66RFVM-WTR IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8MSOP
XC2V1500-5BG575I IC FPGA VIRTEX-II 575PBGA
XC2V1500-6BGG575C IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 575-MBGA
XC2V1500-5BGG575I IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 575-MBGA
XC6VLX75T-1FF484I IC FPGA VIRTEX-6LXT 484FFBGA
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參數(shù)描述
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XCV400E-7BG560I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
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XCV400E-7FG676C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
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