參數(shù)資料
型號: XCV600E-7FG680C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 14/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標準包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 3456
邏輯元件/單元數(shù): 15552
RAM 位總計: 294912
輸入/輸出數(shù): 512
門數(shù): 985882
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 680-LBGA 裸露焊盤
供應商設備封裝: 680-FBGA(40x40)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
24
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
BG432 Ball Grid Array Packages
XCV300E, XCV400E, and XCV600E devices in BG432 Ball
Grid Array packages have footprint compatibility. Pins
labeled I0_VREF can be used as either in all parts unless
device-dependent as indicated in the footnotes. If the pin is
not used as VREF, it can be used as general I/O. Immedi-
ately following Table 12, see Table 13 for Differential Pair
information.
55
5
AC13
AD14
GCLK LVDS 1/0
56
5
AD15
AC15
VREF_5
57
5
AE16
AE17
-
58
5
AC16
AF18
2
-
59
5
AD17
AC17
-
60
5
AD18
AC18
VREF_5
61
5
AF20
AE20
1
-
62
5
AE21
AD20
VREF_5
63
5
AF23
AE22
-
64
5
AC21
AE23
VREF_5
65
6
AD25
AC24
-
66
6
AC26
AD26
VREF_6
67
6
AB25
AA24
-
68
6
Y24
AA25
VREF_6
69
6
W24
V23
2
-
70
6
U23
Y26
VREF_6
71
6
U24
V25
-
72
6
U25
T23
1
-
73
6
T26
T25
-
74
6
R25
R24
VREF_6
75
6
P24
R26
2
-
76
7
N24
N25
-
77
7
M24
M25
2
-
78
7
L26
M23
VREF_7
79
7
L24
K25
-
80
7
J25
J26
1
-
81
7
H25
K23
-
82
7
G26
J23
VREF_7
83
7
H24
G25
1
-
84
7
D26
G24
VREF_7
85
7
F24
E25
-
86
7
E24
D25
VREF_7
Notes:
1.
AO in the XCV100E.
2.
AO in the XCV200E.
Table 11: BG352 Differential Pin Pair Summary
XCV100E, XCV200E, XCV300E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 12: BG432 — XCV300E, XCV400E, XCV600E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
D17
0IO
A22
0IO
A26
0IO
B20
0IO
C23
0IO
C28
0IO_L0N_Y
B29
0IO_L0P_Y
D27
0
IO_L1N_YY
B28
0
IO_L1P_YY
C27
0
IO_VREF_L2N_YY
D26
0
IO_L2P_YY
A28
0IO_L3N_Y
B27
0IO_L3P_Y
C26
0
IO_L4N_YY
D25
0
IO_L4P_YY
A27
0
IO_VREF_L5N_YY
D24
0
IO_L5P_YY
C25
0IO_L6N_Y
B25
0IO_L6P_Y
D23
0
IO_VREF_L7N_Y
C241
0
IO_L7P_Y
B24
0
IO_VREF_L8N_YY
D22
0
IO_L8P_YY
A24
0
IO_L9N_YY
C22
0
IO_L9P_YY
B22
0
IO_L10N_YY
C21
0
IO_L10P_YY
D20
0
IO_L11N_YY
B21
0
IO_L11P_YY
C20
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PDF描述
XC4VLX60-10FF1148I IC FPGA VIRTEX-4LX 1148FFBGA
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參數(shù)描述
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XCV600E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-7FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-7HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600E-7HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789