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參數(shù)資料
| 型號： | XCV812E-6FG900C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 117/118頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E EM |
| LAB/CLB數(shù)： | 4704 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 21168 |
| RAM 位總計： | 1146880 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 556 |
| 門數(shù)： | 254016 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 900-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 900-FBGA |
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Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
Module 4 of 4
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
22
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
GND
P12
NA
GND
P11
NA
GND
P10
NA
GND
N2
NA
GND
N17
NA
GND
N16
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N15
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N14
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Table 3:
FG676 Fine-Pitch BGA — XCV405E
Bank
Pin Description
Pin #
NA
GND
K10
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J25
NA
GND
J2
NA
GND
E5
NA
GND
E22
NA
GND
D4
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D23
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GND
C3
NA
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C24
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B9
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B25
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B2
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GND
B18
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GND
B14
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AF26
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AF1
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AE9
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AE25
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AE2
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GND
AE18
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AE13
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AD3
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AD24
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GND
AC4
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AC23
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GND
AB5
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GND
AB22
NA
GND
A26
NA
GND
A1
Table 3:
FG676 Fine-Pitch BGA — XCV405E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCB106DHAR-S621 | EDGECARD 212POS DIP R/A .050 SLD |
| XC6VLX240T-1FFG1759C | IC FPGA VIRTEX 6 241K 1759FFGBGA |
| ACC65DRXN | CONN EDGECARD 130PS .100 DIP SLD |
| RMC65DRYI-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| XC4VSX55-10FF1148I | IC FPGA VIRTEX-4SX 1148FFBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV812E-6FG900I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG404C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG404I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG556C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
| XCV812E-7BG556I | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays |
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