參數(shù)資料
型號(hào)： XPC8260CVVHFBC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 31/41頁
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描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 21
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 166MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
37
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC8260.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 16. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
UTS
Indicates that a signal is part of the UTOPIA slave interface
UT8
Indicates that a signal is part of the 8-bit UTOPIA interface
UT16
Indicates that a signal is part of the 16-bit UTOPIA interface
MII
Indicates that a signal is part of the media independent interface
Table 16. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5 x 37.5 mm
Interconnects
480 (29 x 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
Table 15. Symbol Legend (continued)
Symbol
Meaning
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PDF描述
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參數(shù)描述
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XPC8260CVVIHBC 功能描述:微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
XPC8260CZUHFBC 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
XPC8260CZUIFBC 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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