參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850DECVR50BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 48/72頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
52
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
8.6
SCC in NMSI Mode Electrical Specifications
Table 18 provides the NMSI external clock timing.
Table 19 provides the NMSI internal clock timing.
Table 18. NMSI External Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLKx and TCLKx frequency 1 (x = 2, 3 for all specs in this
table)
1
The ratios SyncCLK/RCLKx and SyncCLK/TCLKx must be greater than or equal to 2.25/1.
1/SYNCCLK
—
ns
101
RCLKx and TCLKx width low
1/SYNCCLK +5
—
ns
102
RCLKx and TCLKx rise/fall time
—
15.00
ns
103
TXDx active delay (from TCLKx falling edge)
0.00
50.00
ns
104
RTSx active/inactive delay (from TCLKx falling edge)
0.00
50.00
ns
105
CTSx setup time to TCLKx rising edge
5.00
—
ns
106
RXDx setup time to RCLKx rising edge
5.00
—
ns
107
RXDx hold time from RCLKx rising edge 2
2
Also applies to CD and CTS hold time when they are used as an external sync signal.
5.00
—
ns
108
CDx setup time to RCLKx rising edge
5.00
—
ns
Table 19. NMSI Internal Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLKx and TCLKx frequency 1 (x = 2, 3 for all specs in this table)
1
The ratios SyncCLK/RCLKx and SyncCLK/TCLK1x must be greater or equal to 3/1.
0.00
SYNCCLK/3
MHz
102
RCLKx and TCLKx rise/fall time
—
ns
103
TXDx active delay (from TCLKx falling edge)
0.00
30.00
ns
104
RTSx active/inactive delay (from TCLKx falling edge)
0.00
30.00
ns
105
CTSx setup time to TCLKx rising edge
40.00
—
ns
106
RXDx setup time to RCLKx rising edge
40.00
—
ns
107
RXDx hold time from RCLKx rising edge 2
2
Also applies to CD and CTS hold time when they are used as an external sync signals.
0.00
—
ns
108
CDx setup time to RCLKx rising edge
40.00
—
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT709279L9PF IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP
IDT709279L12PFI IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP
XPC850CVR66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
XPC850CVR50BUR2 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
XPC850CVR50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DECZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850DECZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DECZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*