Ta" />
參數(shù)資料
型號(hào): XPC850DEVR50BUR2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 3/72頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 500
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 帶卷 (TR)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
11
Bus Signal Timing
Table 6. Bus Operation Timing 1
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
B1
CLKOUT period
20
30.30
25
ns
B1a
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 15 MHz and
MF <= 2)
-0.90
0.90
-0.90
0.90
-0.90
0.90
50.00
ns
B1b
EXTCLK to CLKOUT phase
skew (EXTCLK > 10 MHz and
MF < 10)
-2.30
2.30
-2.30
2.30
-2.30
2.30
50.00
ns
B1c
CLKOUT phase jitter (EXTCLK
> 15 MHz and MF <= 2) 2
-0.60
0.60
-0.60
0.60
-0.60
0.60
50.00
ns
B1d
CLKOUT phase jitter 2
-2.00
2.00
-2.00
2.00
-2.00
2.00
50.00
ns
B1e
CLKOUT frequency jitter (MF <
10) 2
0.50
0.50
0.50
50.00
%
B1f
CLKOUT frequency jitter (10 <
MF < 500) 2
2.00
2.00
2.00
50.00
%
B1g
CLKOUT frequency jitter (MF >
500) 2
3.00
3.00
3.00
50.00
%
B1h
Frequency jitter on EXTCLK 3
0.50
0.50
0.50
50.00
%
B2
CLKOUT pulse width low
8.00
12.12
10.00
50.00
ns
B3
CLKOUT width high
8.00
12.12
10.00
50.00
ns
B4
CLKOUT rise time
4.00
4.00
4.00
50.00
ns
B5
CLKOUT fall time
4.00
4.00
4.00
50.00
ns
B7
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] invalid
5.00
7.58
6.25
0.250
50.00
ns
B7a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3], BDIP, PTR
invalid
5.00
7.58
6.25
0.250
50.00
ns
B7b
CLKOUT to BR, BG, FRZ,
VFLS[0–1], VF[0–2] IWP[0–2],
LWP[0–1], STS invalid 4
5.00
7.58
6.25
0.250
50.00
ns
B8
CLKOUT to A[6–31],
RD/WR, BURST, D[0–31],
DP[0–3] valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8a
CLKOUT to TSIZ[0–1], REG,
RSV, AT[0–3] BDIP, PTR valid
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B8b
CLKOUT to BR, BG,
VFLS[0–1], VF[0–2], IWP[0–2],
FRZ, LWP[0–1], STS valid 4
5.00
11.74
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V9089L12PFI IC SRAM 512KBIT 12NS 100TQFP
XPC850DECVR66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
IDT709379L9PF IC SRAM 576KBIT 9NS 100TQFP
XPC850DECVR50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
IDT709279L9PF IC SRAM 512KBIT 9NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)