參數(shù)資料
型號： XPC850DEZT80BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 7/76頁
文件大小： 825K
代理商： XPC850DEZT80BU
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
7
— Full high: all units fully powered at high clock frequency
— Full low: all units fully powered at low clock frequency
— Doze: core functional units disabled except time base, decrementer, PLL,
memory controller, real-time clock, and CPM in low-power standby
— Sleep: all units disabled except real-time clock and periodic interrupt timer. PLL
is active for fast wake-up
— Deep sleep: all units disabled including PLL, except the real-time clock and
periodic interrupt timer
— Low-power stop: to provide lower power dissipation
— Separate power supply input to operate internal logic at 2.2 V when operating at
or below 25 MHz
— Can be dynamically shifted between high frequency (3.3 V internal) and low
frequency (2.2 V internal) operation
Debug interface
— Eight comparators: four operate on instruction address, two operate on data
address, and two operate on data
— The MPC850 can compare using the =,
watchpoints
— Each watchpoint can generate a breakpoint internally
3.3-V operation with 5-V TTL compatibility on all general purpose I/O pins.
≠
, <, and > conditions to generate
Part III Electrical and Thermal
Characteristics
This section provides the AC and DC electrical specifications and thermal characteristics
for the MPC850. Table 3-2 provides the maximum ratings.
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PDF描述
XPC850DSLCZT50BU Microprocessor
XPC850DSLZT50BU Microprocessor
XPC850SRCZT50BU Microprocessor
XPC850SRCZT66BU Microprocessor
XPC850SRZT50BU Microprocessor
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參數(shù)描述
XPC850DSLCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DSLCZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850DSLVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DSLZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850SRCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
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