參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850SRVR50BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 37/72頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
42
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 38. Parallel I/O Data-In/Data-Out Timing Diagram
8.2
IDMA Controller AC Electrical Specifications
Table 14 provides the IDMA controller timings as shown in Figure 39 to Figure 42.
Figure 39. IDMA External Requests Timing Diagram
Table 14. IDMA Controller Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
40
DREQ setup time to clock high
7.00
—
ns
41
DREQ hold time from clock high
3.00
—
ns
42
SDACK assertion delay from clock high
—
12.00
ns
43
SDACK negation delay from clock low
—
12.00
ns
44
SDACK negation delay from TA low
—
20.00
ns
45
SDACK negation delay from clock high
—
15.00
ns
46
TA assertion to falling edge of the clock setup time (applies to external TA)7.00
—
ns
CLKOUT
DATA-IN
29
31
30
DATA-OUT
41
40
DREQ
(Input)
CLKOUT
(Output)
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PDF描述
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XPC850SRCVR66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
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參數(shù)描述
XPC850SRVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850SRZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850SRZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
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