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參數(shù)資料
| 型號： | XPC850VR66BU |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 72/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 標準包裝： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-PBGA（23x23） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
9
Power Considerations
5
Power Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the equation:
TJ = TA + (P
D θJA)(1)
where
T
A
= Ambient temperature,
°C
Input low voltage
VIL
GND
0.8
V
EXTAL, EXTCLK input high voltage
VIHC
0.7*(VCC)
VCC+0.3
V
Input leakage current, Vin = 5.5 V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
Iin
—
100
A
Input leakage current, Vin = 3.6V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
IIn
—10
A
Input leakage current, Vin = 0V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
IIn
—10
A
Input capacitance
Cin
—20
pF
Output high voltage, IOH = -2.0 mA, VDDH = 3.0V
except XTAL, XFC, and open-drain pins
VOH
2.4
—
V
Output low voltage
CLKOUT 3
IOL = 3.2 mA 1
IOL = 5.3 mA 2
IOL = 7.0 mA PA[14]/USBOE, PA[12]/TXD2
IOL = 8.9 mA TS, TA, TEA, BI, BB, HRESET, SRESET
VOL
—
0.5
V
1
A[6:31], TSIZ0/REG, TSIZ1, D[0:31], DP[0:3]/IRQ[3:6], RD/WR, BURST, RSV/IRQ2, IP_B[0:1]/IWP[0:1]/VFLS[0:1],
IP_B2/IOIS16_B/AT2, IP_B3/IWP2/VF2, IP_B4/LWP0/VF0, IP_B5/LWP1/VF1, IP_B6/DSDI/AT0, IP_B7/PTR/AT3,
PA[15]/USBRXD, PA[13]/RXD2, PA[9]/L1TXDA/SMRXD2, PA[8]/L1RXDA/SMTXD2,
PA[7]/CLK1/TIN1/L1RCLKA/BRGO1, PA[6]/CLK2/TOUT1/TIN3, PA[5]/CLK3/TIN2/L1TCLKA/BRGO2,
PA[4]/CLK4/TOUT2/TIN4, PB[31]/SPISEL, PB[30]/SPICLK/TXD3, PB[29]/SPIMOSI /RXD3,
PB[28]/SPIMISO/BRGO3, PB[27]/I2CSDA/BRGO1, PB[26]/I2CSCL/BRGO2, PB[25]/SMTXD1/TXD3,
PB[24]/SMRXD1/RXD3, PB[23]/SMSYN1/SDACK1, PB[22]/SMSYN2/SDACK2, PB[19]/L1ST1,
PB[18]/RTS2/L1ST2, PB[17]/L1ST3, PB[16]/L1RQa/L1ST4, PC[15]/DREQ0/L1ST5, PC[14]/DREQ1/RTS2/L1ST6,
PC[13]/L1ST7/RTS3, PC[12]/L1RQa/L1ST8, PC[11]/USBRXP, PC[10]/TGATE1/USBRXN, PC[9]/CTS2,
PC[8]/CD2/TGATE1, PC[7]/USBTXP, PC[6]/USBTXN, PC[5]/CTS3/L1TSYNCA/SDACK1, PC[4]/CD3/L1RSYNCA,
PD[15], PD[14], PD[13], PD[12], PD[11], PD[10], PD[9], PD[8], PD[7], PD[6], PD[5], PD[4], PD[3]
2
BDIP/GPL_B5, BR, BG, FRZ/IRQ6, CS[0:5], CS6/CE1_B, CS7/CE2_B, WE0/BS_AB0/IORD, WE1/BS_AB1/IOWR,
WE2/BS_AB2/PCOE, WE3/BS_AB3/PCWE, GPL_A0/GPL_B0, OE/GPL_A1/GPL_B1,
GPL_A[2:3]/GPL_B[2:3]/CS[2:3], UPWAITA/GPL_A4/AS, UPWAITB/GPL_B4, GPL_A5, ALE_B/DSCK/AT1,
OP2/MODCK1/STS, OP3/MODCK2/DSDO
3 The MPC850 IBIS model must be used to accurately model the behavior of the Clkout output driver for the full and
half drive setting. Due to the nature of the Clkout output buffer, IOH and IOL for Clkout should be extracted from the
IBIS model at any output voltage level.
Table 5. DC Electrical Specifications (continued)
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM24DREF | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
| EMC50DTES | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| HSC36DTEN | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| HSC36DTEH | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| XPC850VR50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850VR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850ZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850ZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850ZT66B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| XPC850ZT66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
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