參數(shù)資料
型號： XPC850VR80BU
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 72/72頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
標準包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 80MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
9
Power Considerations
5
Power Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the equation:
TJ = TA + (P
D θJA)(1)
where
T
A
= Ambient temperature,
°C
Input low voltage
VIL
GND
0.8
V
EXTAL, EXTCLK input high voltage
VIHC
0.7*(VCC)
VCC+0.3
V
Input leakage current, Vin = 5.5 V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
Iin
—
100
A
Input leakage current, Vin = 3.6V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
IIn
—10
A
Input leakage current, Vin = 0V (Except TMS, TRST, DSCK
and DSDI pins)
IIn
—10
A
Input capacitance
Cin
—20
pF
Output high voltage, IOH = -2.0 mA, VDDH = 3.0V
except XTAL, XFC, and open-drain pins
VOH
2.4
—
V
Output low voltage
CLKOUT 3
IOL = 3.2 mA 1
IOL = 5.3 mA 2
IOL = 7.0 mA PA[14]/USBOE, PA[12]/TXD2
IOL = 8.9 mA TS, TA, TEA, BI, BB, HRESET, SRESET
VOL
—
0.5
V
1
A[6:31], TSIZ0/REG, TSIZ1, D[0:31], DP[0:3]/IRQ[3:6], RD/WR, BURST, RSV/IRQ2, IP_B[0:1]/IWP[0:1]/VFLS[0:1],
IP_B2/IOIS16_B/AT2, IP_B3/IWP2/VF2, IP_B4/LWP0/VF0, IP_B5/LWP1/VF1, IP_B6/DSDI/AT0, IP_B7/PTR/AT3,
PA[15]/USBRXD, PA[13]/RXD2, PA[9]/L1TXDA/SMRXD2, PA[8]/L1RXDA/SMTXD2,
PA[7]/CLK1/TIN1/L1RCLKA/BRGO1, PA[6]/CLK2/TOUT1/TIN3, PA[5]/CLK3/TIN2/L1TCLKA/BRGO2,
PA[4]/CLK4/TOUT2/TIN4, PB[31]/SPISEL, PB[30]/SPICLK/TXD3, PB[29]/SPIMOSI /RXD3,
PB[28]/SPIMISO/BRGO3, PB[27]/I2CSDA/BRGO1, PB[26]/I2CSCL/BRGO2, PB[25]/SMTXD1/TXD3,
PB[24]/SMRXD1/RXD3, PB[23]/SMSYN1/SDACK1, PB[22]/SMSYN2/SDACK2, PB[19]/L1ST1,
PB[18]/RTS2/L1ST2, PB[17]/L1ST3, PB[16]/L1RQa/L1ST4, PC[15]/DREQ0/L1ST5, PC[14]/DREQ1/RTS2/L1ST6,
PC[13]/L1ST7/RTS3, PC[12]/L1RQa/L1ST8, PC[11]/USBRXP, PC[10]/TGATE1/USBRXN, PC[9]/CTS2,
PC[8]/CD2/TGATE1, PC[7]/USBTXP, PC[6]/USBTXN, PC[5]/CTS3/L1TSYNCA/SDACK1, PC[4]/CD3/L1RSYNCA,
PD[15], PD[14], PD[13], PD[12], PD[11], PD[10], PD[9], PD[8], PD[7], PD[6], PD[5], PD[4], PD[3]
2
BDIP/GPL_B5, BR, BG, FRZ/IRQ6, CS[0:5], CS6/CE1_B, CS7/CE2_B, WE0/BS_AB0/IORD, WE1/BS_AB1/IOWR,
WE2/BS_AB2/PCOE, WE3/BS_AB3/PCWE, GPL_A0/GPL_B0, OE/GPL_A1/GPL_B1,
GPL_A[2:3]/GPL_B[2:3]/CS[2:3], UPWAITA/GPL_A4/AS, UPWAITB/GPL_B4, GPL_A5, ALE_B/DSCK/AT1,
OP2/MODCK1/STS, OP3/MODCK2/DSDO
3 The MPC850 IBIS model must be used to accurately model the behavior of the Clkout output driver for the full and
half drive setting. Due to the nature of the Clkout output buffer, IOH and IOL for Clkout should be extracted from the
IBIS model at any output voltage level.
Table 5. DC Electrical Specifications (continued)
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSC35DTEN CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET
MC68882CEI33A IC FLOAT-PT COPROC 33MHZ 68PLCC
IDT7008S55PF IC SRAM 512KBIT 55NS 100TQFP
MC68882CEI25A IC FLOAT-PT COPROC 25MHZ 68PLCC
MC68882CEI20A IC FLOAT-PT COPROC 20MHZ 68PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850ZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850ZT66B 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
XPC850ZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850ZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*