參數(shù)資料
型號(hào)： XPC850ZT80BU
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 71/76頁
文件大?。?/td> 825K
代理商： XPC850ZT80BU
71
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Figure 9-65 shows the JEDEC package dimensions of the PBGA.
Figure 9-65. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—JEDEC
Standard
U
T
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
7
6
5
4
3
2
b
0.30
0.15
C
D
D2
E2
A
B
C A B
SIDE VIEW
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
E
E1
E2
e
MIN
1.91
0.50
1.12
0.29
0.60
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
MAX
2.35
0.70
1.22
0.43
0.90
MILLIMETERS
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
1.27 BSC
20.00
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE
SOLDER BALLS.
2.
3.
4.
4X
8 9 10111213141516
M
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
PLANE
20.00
17
CASE 1130-01
ISSUE B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC855TZP80 Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
XPC860CZP50C1 COMMUNICATIONS CONTROLLER
XPC860DCCZP33C1 COMMUNICATIONS CONTROLLER
XPC860DCCZP50C1 COMMUNICATIONS CONTROLLER
XPC860DCZP25 Communications Controller
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC855TCZP50D4 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Family Hardware Specifications
XPC855TCZP66D4 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Family Hardware Specifications
XPC855TZP50 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Controller Miscellaneous - Datasheet Reference
XPC855TZP50D4 制造商:Motorola Inc 功能描述:
XPC855TZP66D4 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Family Hardware Specifications
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*