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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | μPD750004 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| 中文描述： | 4位單片微控制器（4位單片微控制器） |
| 文件頁數(shù)： | 73/84頁 |
| 文件大?。?/td> | 464K |
| 代理商： | ΜPD750004 |
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73
m
PD750004, 750006, 750008, 750004(A), 750006(A), 750008(A)
15. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
The
m
PD750004,
m
PD750006, and
m
PD750008 should be soldered and mounted under the conditions recom-
mended in the table below.
For detail of recommended soldering conditions, refer to the information document SMD Surface Mount Technology
Manual (C10535E).
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact our sales personnel.
Table 15-1 Surface Mounting Type Soldering Conditions
m
PD750004GB-
￥￥￥
-3BS-MTX
m
PD750006GB-
￥￥￥
-3BS-MTX
m
PD750008GB-
￥￥￥
-3BS-MTX
m
PD750004GB(A)-
￥￥￥
-3BS-MTX : 44-pin plastic QFP (10
￥
10 mm, 0.8 mm pitch)
m
PD750006GB(A)-
￥￥￥
-3BS-MTX : 44-pin plastic QFP (10
￥
10 mm, 0.8 mm pitch)
m
PD750008GB(A)-
￥￥￥
-3BS-MTX : 44-pin plastic QFP (10
￥
10 mm, 0.8 mm pitch)
: 44-pin plastic QFP (10
￥
10 mm, 0.8 mm pitch)
: 44-pin plastic QFP (10
￥
10 mm, 0.8 mm pitch)
: 44-pin plastic QFP (10
￥
10 mm, 0.8 mm pitch)
Caution Use of more than one soldering method should be avoided (except for partial heating method).
Table 15-2 Insertion Type Soldering Conditions
m
PD750004CU-
￥￥￥
m
PD750006CU-
￥￥￥
m
PD750008CU-
￥￥￥
m
PD750004CU(A)-
￥￥￥
: 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778 mm pitch)
m
PD750006CU(A)-
￥￥￥
: 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778 mm pitch)
m
PD750008CU(A)-
￥￥￥
: 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778 mm pitch)
: 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778 mm pitch)
: 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778 mm pitch)
: 42-pin plastic shrink DIP (600 mil, 1.778 mm pitch)
Package peak temperature: 235 °C
Duration: 30 seconds max. (at 210 °C or above)
Maximum allowable number of reflow processes: 3
Package peak temperature: 215 °C
Duration: 40 seconds max. (at 200 °C or above)
Maximum allowable number of reflow processes: 3
Solder bath temperature: 260 °C max.
Duration: 10 seconds max.
Number of times: 1
Preliminary heat temperature: 120 °C max. (package surface temperature)
Terminal temperature: 300 °C max.
Duration: 3 seconds max. (per device side)
IR35-00-3
VP15-00-3
WS60-00-1
-
Infrared reflow
VPS
Wave
soldering
Partial heating
method
Soldering
method
Soldering conditions
Soldering method
Soldering conditions
Wave soldering (terminal only)
Partial heating method
Solder bath temperature: 260 °C max., Duration: 10 seconds max.
Terminal temperature: 300 °C max., Duration: 3 seconds max. (for each pin)
Caution Apply wave soldering to terminals only. See to it that the jet solder does not contact with the chip
directly.
Symbol
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| μPD750004(A) | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750006 | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750006(A) | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750008 | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750008(A) | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PD750A | 制造商:Pyle 功能描述:8 Ohm / 70V DVD USB 3 Input Professional PA Amplifier 制造商:PYLE 功能描述:PROFESSIONAL PA AMPLIFIER 8 OHM / 70V DVD USB 3 INPUT |
| PD75-103K | 功能描述:固定電感器 10uH 10% .08ohm Choke SMT Power Ind RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
| PD75104 | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
| PD75-104K | 功能描述:固定電感器 100uH 10% .5ohm Choke SMT Power Ind RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
| PD75-123K | 功能描述:固定電感器 12uH 10% .085ohm Choke SMT Power Ind RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
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