- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄371396 > 24FC512 (Microchip Technology Inc.) 512K I2C CMOS Serial EEPROM PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 24FC512 |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 英文描述： | 512K I2C CMOS Serial EEPROM |
| 中文描述： | 為512k的I2C的CMOS串行EEPROM |
| 文件頁數(shù)： | 16/26頁 |
| 文件大?。?/td> | 420K |
| 代理商： | 24FC512 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁當(dāng)前第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁
24AA512/24LC512/24FC512
DS21754E-page 16
2004 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Small Outline (SM) – Medium, 208 mil (SOIC)
Foot Angle
Lead Thickness
φ
c
0
4
8
0
4
8
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.43
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.25
0.23
0.20
.010
.009
.008
0.76
0.64
0.51
.030
.025
.020
L
Foot Length
5.33
5.21
5.13
.210
.205
.202
D
Overall Length
5.38
5.28
5.11
.212
.208
.201
E1
Molded Package Width
8.26
7.95
7.62
.325
.313
.300
E
Overall Width
0.25
0.13
0.05
.010
.005
.002
A1
Standoff
§
1.98
.078
A2
Molded Package Thickness
2.03
.080
A
Overall Height
1.27
1.97
1.88
.050
.075
.074
p
Pitch
8
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
α
A2
A
A1
L
c
β
φ
2
1
D
n
p
B
E
E1
.070
.069
1.78
1.75
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
Drawing No. C04-056
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA512 | 512K I2C CMOS Serial EEPROM |
| 24LC512 | 512K I2C CMOS Serial EEPROM |
| 24FC515 | 512K I2C CMOS Serial EEPROM |
| 24AA515 | 512K I2C CMOS Serial EEPROM |
| 24LC515 | 512K I2C CMOS Serial EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 24FC512/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K, 64K X 8, 2.5V HI-SPEED S - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24FC512/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K, 64K X 8, 2.5V HI-SPEED S - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24FC512/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K, 64K X 8, 2.5V HI-SPEED S - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24FC512E/CS17K | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:512K I2C Serial EEPROM |
| 24FC512-E/CS17K | 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:512K I2C? Serial EEPROM |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。