型號: | 305-011-06-T-B10 |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | IC SOCKET |
文件頁數(shù): | 1/1頁 |
文件大?。?/td> | 41K |
代理商: | 305-011-06-T-B10 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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3050-11-9 | 制造商:Kings Electronics 功能描述:Splice Assy 735 To 735 |
305012 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EINBAUKUPPLUNG RUECKMONTAGE 12POL |
30-501-20 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 30 PINS TIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
305-01200 | 制造商:HellermannTyton 功能描述:HEATSHRINK 1.2MM BLACK PER M 制造商:HellermannTyton 功能描述:HEATSHRINK, 1.2MM, BLACK, PER M 制造商:HELLERMANN TYTON 功能描述:HEATSHRINK, 1.2MM, BLACK, PER M; I.D. Supplied - Metric:1.2mm; I.D. Supplied - Imperial:0.047"; I.D. Recovered Max - Metric:0.6mm; I.D. Recovered Max - Imperial:0.023"; Shrink Ratio:2:1; Shrink Tubing / Boot Material:PO (Polyolefin);;RoHS Compliant: Yes |
30-501-21 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 30 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |