參數(shù)資料
型號(hào)： 74LVC1G74GD,125
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 6/25頁
文件大小： 0K
描述： IC FLIP-FLOP D POS-EDGE 8-XSON
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Logic Packages
特色產(chǎn)品： MicroPak?
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
系列： 74LVC
功能： 設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位
類型： D 型
輸出類型： 差分
元件數(shù)： 1
每個(gè)元件的位元數(shù)： 1
頻率 - 時(shí)鐘： 200MHz
延遲時(shí)間 - 傳輸： 2.5ns
觸發(fā)器類型： 正邊沿
輸出電流高，低： 32mA，32mA
電源電壓： 1.65 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-XFDFN
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 568-9313-2
74LVC1G74GD,125-ND
74LVC1G74GD-G
74LVC1G74GD-G-ND
935286752125
74LVC1G74
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Product data sheet
Rev. 12 — 2 April 2013
14 of 25
NXP Semiconductors
74LVC1G74
Single D-type flip-flop with set and reset; positive edge trigger
13. Package outline
Fig 11. Package outline SOT505-2 (TSSOP8)
UNIT
A1
A
max.
A2
A3
bp
L
HE
Lp
wy
v
ce
D(1)
E(1)
Z(1)
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.00
0.95
0.75
0.38
0.22
0.18
0.08
3.1
2.9
3.1
2.9
0.65
4.1
3.9
0.70
0.35
8
°
0
°
0.13
0.1
0.2
0.5
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
0.47
0.33
SOT505-2
- - -
02-01-16
w M
bp
D
Z
e
0.25
14
8
5
θ
A2
A1
Lp
(A3)
detail X
A
L
HE
E
c
v M A
X
A
y
2.5
5 mm
0
scale
TSSOP8: plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
SOT505-2
1.1
pin 1 index
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