參數(shù)資料
型號(hào)： 74LVC1G74GD,125
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 7/25頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FLIP-FLOP D POS-EDGE 8-XSON
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Logic Packages
特色產(chǎn)品： MicroPak?
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
系列： 74LVC
功能： 設(shè)置（預(yù)設(shè)）和復(fù)位
類型： D 型
輸出類型： 差分
元件數(shù)： 1
每個(gè)元件的位元數(shù)： 1
頻率 - 時(shí)鐘： 200MHz
延遲時(shí)間 - 傳輸： 2.5ns
觸發(fā)器類型： 正邊沿
輸出電流高，低： 32mA，32mA
電源電壓： 1.65 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-XFDFN
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 568-9313-2
74LVC1G74GD,125-ND
74LVC1G74GD-G
74LVC1G74GD-G-ND
935286752125
74LVC1G74
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Product data sheet
Rev. 12 — 2 April 2013
15 of 25
NXP Semiconductors
74LVC1G74
Single D-type flip-flop with set and reset; positive edge trigger
Fig 12. Package outline SOT765-1 (VSSOP8)
UNIT
A1
A
max.
A2
A3
bp
L
HE
Lp
wy
v
ce
D(1)
E(2)
Z(1)
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.00
0.85
0.60
0.27
0.17
0.23
0.08
2.1
1.9
2.4
2.2
0.5
3.2
3.0
0.4
0.1
8
°
0
°
0.13
0.1
0.2
0.4
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.40
0.15
Q
0.21
0.19
SOT765-1
MO-187
02-06-07
w M
bp
D
Z
e
0.12
14
8
5
θ
A2
A1
Q
Lp
(A3)
detail X
A
L
HE
E
c
v M A
X
A
y
2.5
5 mm
0
scale
VSSOP8: plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; body width 2.3 mm
SOT765-1
1
pin 1 index
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