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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A1010B-PQG100C |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 31/98頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 66 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB數(shù)： | 295 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 57 |
| 門(mén)數(shù)： | 1200 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-BQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-PQFP（14x20） |
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37
Hi R e l F P GA s
A1 42 5A T i m i n g C har a c t e r i st i c s (continued)
(W or s t - C as e M i l i t a r y Cond i t i o n s , V CC = 4.5 V, TJ = 1 25°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
I/O Module Sequential Timing
tINH
Input F-F Data Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
0.0
ns
tINSU
Input F-F Data Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
2.1
2.4
ns
tIDEH
Input Data Enable Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
0.0
ns
tIDESU
Input Data Enable Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
8.7
10.0
ns
tOUTH
Output F-F Data Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
1.1
1.2
ns
tOUTSU
Output F-F Data Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
1.1
1.2
ns
tODEH
Output Data Enable Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
0.5
0.6
ns
tODESU
Output Data Enable Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
2.0
2.4
ns
1
tDHS
Data to Pad, High Slew
7.5
8.9
ns
tDLS
Data to Pad, Low Slew
11.9
14.0
ns
tENZHS
Enable to Pad, Z to H/L, High Slew
6.0
7.0
ns
tENZLS
Enable to Pad, Z to H/L, Low Slew
10.9
12.8
ns
tENHSZ
Enable to Pad, H/L to Z, High Slew
9.9
11.6
ns
tENLSZ
Enable to Pad, H/L to Z, Low Slew
9.9
11.6
ns
tCKHS
IOCLK Pad to Pad H/L, High Slew
10.5
11.6
ns
tCKLS
IOCLK Pad to Pad H/L, Low Slew
15.7
17.4
ns
dTLHHS
Delta Low to High, High Slew
0.04
ns/pF
dTLHLS
Delta Low to High, Low Slew
0.07
0.08
ns/pF
dTHLHS
Delta High to Low, High Slew
0.05
0.06
ns/pF
dTHLLS
Delta High to Low, Low Slew
0.07
0.08
ns/pF
Note:
1.
Delays based on 35 pF loading.
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參數(shù)描述 |
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| A1010B-PQG100I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A1010BSTDCQ84B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| A1010BSTDCQ84C | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| A1010BSTDCQ84E | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| A1010BSTDCQ84M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
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