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參數(shù)資料
| 型號： | A1425A-1CQ132C |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 11/90頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2500 GATES 132-CQFP |
| 產(chǎn)品變化通告： | A1425A Family Discontinuation 23/Jan/2012 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 310 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 100 |
| 門數(shù)： | 2500 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 132-BCQFP，帶拉桿 |
| 供應商設備封裝： | 132-CQFP（63.5x63.5） |
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Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
R e visio n 3
2 - 11
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θjc, and the junction to ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
Maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a CPGA 175-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 2
Table 2-8 Package Thermal Characteristics
Package Type*
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft./min.
Units
Ceramic Pin Grid Array
100
20
35
17
°C/W
133
20
30
15
°C/W
175
20
25
14
°C/W
207
20
22
13
°C/W
257
20
15
8
°C/W
Ceramic Quad Flatpack
132
13
55
30
°C/W
196
13
36
24
°C/W
256
13
30
18
°C/W
Plastic Quad Flatpack
100
13
51
40
°C/W
160
10
33
26
°C/W
208
10
33
26
°C/W
Very Thin Quad Flatpack
100
12
43
35
°C/W
Thin Quad Flatpack
176
11
32
25
°C/W
Power Quad Flatpack
208
0.4
17
13
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12
37
28
°C/W
Plastic Ball Grid Array
225
10
25
19
°C/W
313
10
23
17
°C/W
Note:
Maximum power dissipation in still air:
PQ160 = 2.4 W
PQ208 = 2.4 W
PQ100 = 1.6 W
VQ100 = 1.9 W
TQ176 = 2.5 W
PL84 = 2.2 W
RQ208 = 4.7 W
BG225 = 3.2 W
BG313 = 3.5 W
Max. junction temp. (°C)
Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja°C/W
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C
70°C
–
25°C/W
------------------------------------
3.2 W
==
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASC49DRYH-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
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| ACB106DHHT-S621 | CONN EDGECARD 212PS .050 DIP SLD |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A1425A-1CQ132M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 100 I/O 132CQFP |
| A1425A-1CQ256B | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:HiRel FPGAs |
| A1425A-1CQ256C | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:HiRel FPGAs |
| A1425A-1CQ256E | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:HiRel FPGAs |
| A1425A-1CQ256M | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:HiRel FPGAs |
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