參數(shù)資料
型號： A3P1000-1FG144I
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA144
封裝： 13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144
文件頁數(shù)： 5/144頁
文件大小： 4877K
代理商： A3P1000-1FG144I
Automotive ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2- 90
R e visio n 1
Table 2-119 RAM4K9
Automotive-Case Conditions: TJ = 115°C, Worst Case VCC = 1.425 V
Parameter Description
–1
Std. Units
tAS
Address Setup Time
0.30 0.35
ns
tAH
Address Hold Time
0.00 0.00
ns
tENS
REN_B, WEN_B Setup Time
0.17 0.20
ns
tENH
REN_B, WEN_B Hold Time
0.12 0.14
ns
tBKS
BLK_B Setup Time
0.28 0.33
ns
tBKH
BLK_B Hold Time
0.02 0.03
ns
tDS
Input data (DI) Setup Time
0.22 0.26
ns
tDH
Input data (DI) Hold Time
0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on DO (output retained, WMODE = 0)
2.13 2.50
ns
Clock High to New Data Valid on DO (flow-through, WMODE = 1)
2.81 3.30
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on DO (pipelined)
1.07 1.25
ns
tWRO
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address
TBD TBD
ns
tCCKH
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after write/read on same
address
TBD TBD
ns
tRSTBQ
RESET_B Low to Data Out Low on DO (flow-through)
1.10 1.29
ns
RESET_B Low to Data Out Low on DO (pipelined)
1.10 1.29
ns
tREMRSTB
RESET_B Removal
0.34 0.40
ns
tRECRSTB
RESET_B Recovery
1.79 2.10
ns
tMPWRSTB
RESET_B Minimum Pulse Width
0.25 0.30
ns
tCYC
Clock Cycle Time
3.85 4.53
ns
FMAX
Maximum Frequency
260
221
MHz
Note:
For specific junction temperature and voltage-supply levels, refer to Table 2-5 on page 2-5 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P1000-1FG256I FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA256
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A3P1000-FG256I FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA256
A3P1000-FG484I FPGA, 24576 CLBS, 1000000 GATES, 350 MHz, PBGA484
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參數(shù)描述
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A3P1000-1FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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