1-8 Revision 13 4. Sort the pins as desired by clicking any of the column headers to sort the entries by that head" />
參數資料
型號: A3P1000-1FGG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 46/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: ProASIC3
RAM 位總計: 147456
輸入/輸出數: 177
門數: 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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ProASIC3 Device Family Overview
1-8
Revision 13
4. Sort the pins as desired by clicking any of the column headers to sort the entries by that header.
Select the I/Os you wish to modify (Figure 1-4 on page 1-8).
5. Set the I/O Output State. You can set Basic I/O settings if you want to use the default I/O settings
for your pins, or use Custom I/O settings to customize the settings for each pin. Basic I/O state
settings:
1 – I/O is set to drive out logic High
0 – I/O is set to drive out logic Low
Last Known State – I/O is set to the last value that was driven out prior to entering the
programming mode, and then held at that value during programming
Z -Tristate: I/O is tristated
6. Click OK to return to the FlashPoint – Programming File Generator window.
Note: I/O States During programming are saved to the ADB and resulting programming files after
completing programming file generation.
Figure 1-4 I/O States During Programming Window
相關PDF資料
PDF描述
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參數描述
A3P1000-1FGG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數:- 邏輯元件/單元數:- 總 RAM 位數:147456 I/O 數:177 柵極數:1000000 電壓 - 電源:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) 封裝/外殼:256-LBGA 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17) 標準包裝:1
A3P1000-1FGG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
A3P1000-1FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-1FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-1FGG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FGG484M - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 484FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA