參數資料
| 型號： | A3P1000-1FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 68/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-2
Revision 13
Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1,2
Symbol
Parameters 1
Commercial
Industrial
Units
TA
Ambient temperature
0 to +70
-40 to +85
°C
TJ
Junction temperature
0 to 85
-40 to 100
°C
VCC3
1.5 V DC core supply voltage
1.425 to 1.575
V
VJTAG
JTAG DC voltage
1.4 to 3.6
V
VPUMP
Programming voltage
Programming Mode 4
3.15 to 3.45
V
Operation 5
0 to 3.6
V
VCCPLL
Analog power supply (PLL)
1.425 to 1.575
V
VCCI and VMV 6 1.5 V DC supply voltage
1.425 to 1.575
V
1.8 V DC supply voltage
1.7 to 1.9
V
2.5 V DC supply voltage
2.3 to 2.7
V
3.3 V DC supply voltage
3.0 to 3.6
V
3.3 V wide range DC supply voltage 7
2.7 to 3.6
V
LVDS/B-LVDS/M-LVDS differential I/O
2.375 to 2.625
V
LVPECL differential I/O
3.0 to 3.6
V
Notes:
1. All parameters representing voltages are measured with respect to GND unless otherwise specified.
2. To ensure targeted reliability standards are met across ambient and junction operating temperatures, Microsemi
recommends that the user follow best design practices using Microsemi’s timing and power simulation tools.
3. The ranges given here are for power supplies only. The recommended input voltage ranges specific to each I/O
standard are given in Table 2-18 on page 2-18.
4. The programming temperature range supported is Tambient = 0°C to 85°C.
5. VPUMP can be left floating during operation (not programming mode).
6. VMV and VCCI should be at the same voltage within a given I/O bank. VMV pins must be connected to the
corresponding VCCI pins. See the "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" section on page 3-1 for further information.
7. 3.3 V wide range is compliant to the JESD8-B specification and supports 3.0 V VCCI operation.
Table 2-3 Flash Programming Limits – Retention, Storage and Operating Temperature1
Product
Grade
Programming
Cycles
Program Retention
(biased/unbiased)
Maximum Storage
Temperature TSTG (°C) 2
Maximum Operating
Junction Temperature TJ (°C) 2
Commercial
500
20 years
110
100
Industrial
500
20 years
110
100
Notes:
1. This is a stress rating only; functional operation at any condition other than those indicated is not implied.
2. These limits apply for program/data retention only. Refer to Table 2-1 on page 2-1 and Table 2-2 for device operating
conditions and absolute limits.
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| A3P1000-1FGG256T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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