Revision 13 2-61 Table 2-81 1.5 V LVCMOS Low Slew Commercial-Case Conditions: T
參數(shù)資料
型號(hào): A3P1000-2FG256
廠(chǎng)商: Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù): 194/220頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASIC3
RAM 位總計(jì): 147456
輸入/輸出數(shù): 177
門(mén)數(shù): 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-61
Table 2-81 1.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
12.78
0.04
1.44
0.43
12.81 12.78 3.40
2.64 15.05 15.02
ns
–1
0.56
10.87
0.04
1.22
0.36
10.90 10.87 2.89
2.25 12.80 12.78
ns
–2
0.49
9.55
0.03
1.07
0.32
9.57
9.55
2.54
1.97 11.24 11.22
ns
4 mA
Std.
0.66
10.01
0.04
1.44
0.43
10.19
9.55
3.75
3.27 12.43 11.78
ns
–1
0.56
8.51
0.04
1.22
0.36
8.67
8.12
3.19
2.78 10.57 10.02
ns
–2
0.49
7.47
0.03
1.07
0.32
7.61
7.13
2.80
2.44
9.28
8.80
ns
6 mA
Std.
0.66
9.33
0.04
1.44
0.43
9.51
8.89
3.83
3.43 11.74 11.13
ns
–1
0.56
7.94
0.04
1.22
0.36
8.09
7.56
3.26
2.92
9.99
9.47
ns
–2
0.49
6.97
0.03
1.07
0.32
7.10
6.64
2.86
2.56
8.77
8.31
ns
8 mA
Std.
0.66
8.91
0.04
1.44
0.43
9.07
8.89
3.95
4.05 11.31 11.13
ns
–1
0.56
7.58
0.04
1.22
0.36
7.72
7.57
3.36
3.44
9.62
9.47
ns
–2
0.49
6.65
0.03
1.07
0.32
6.78
6.64
2.95
3.02
8.45
8.31
ns
12 mA
Std.
0.66
8.91
0.04
1.44
0.43
9.07
8.89
3.95
4.05 11.31 11.13
ns
–1
0.56
7.58
0.04
1.22
0.36
7.72
7.57
3.36
3.44
9.62
9.47
ns
–2
0.49
6.65
0.03
1.07
0.32
6.78
6.64
2.95
3.02
8.45
8.31
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P1000-2FGG256 IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
HMC36DRYI-S93 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
HSC50DREF-S734 CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
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參數(shù)描述
A3P1000-2FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-2FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-2FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs