2-70 Revision 13 Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynchronous Clear" />
型號:
A3P1000-2FG256
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數:
204/220頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
標準包裝:
90
系列:
ProASIC3
RAM 位總計:
147456
輸入/輸出數:
177
門數:
1000000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應商設備封裝:
256-FPBGA(17x17)
A3P1000-2FGG256
IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
HMC36DRYI-S93
CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
HSC50DREF-S734
CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
A40MX02-3VQ80I
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
HMC50DREF-S734
CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET
A3P1000-2FG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-2FG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-2FG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-2FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-2FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs