Revision 13 2-7 Table 2-9 Summary of I/O Input Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings Applicab" />
參數(shù)資料
型號: A3P1000-FG144I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 124/220頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 160
系列: ProASIC3
RAM 位總計: 147456
輸入/輸出數(shù): 97
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 144-FPBGA(13x13)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-7
Table 2-9 Summary of I/O Input Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings
Applicable to Standard Plus I/O Banks
VMV (V)
Static Power
PDC2 (mW) 1
Dynamic Power
PAC9 (W/MHz) 2
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
3.3
16.23
3.3 V LVCMOS Wide Range3
3.3
16.23
2.5 V LVCMOS
2.5
5.14
1.8 V LVCMOS
1.8
2.13
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
1.5
1.48
3.3 V PCI
3.3
18.13
3.3 V PCI-X
3.3
18.13
Notes:
1. PDC2 is the static power (where applicable) measured on VMV.
2. PAC9 is the total dynamic power measured on VCC and VMV.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
Table 2-10 Summary of I/O Input Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings
Applicable to Standard I/O Banks
VMV (V)
Static Power
PDC2 (mW) 1
Dynamic Power
PAC9 (W/MHz) 2
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
3.3
17.24
3.3 V LVCMOS Wide Range3
3.3
17.24
2.5 V LVCMOS
2.5
5.19
1.8 V LVCMOS
1.8
2.18
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
1.5
1.52
Notes:
1. PDC2 is the static power (where applicable) measured on VMV.
2. PAC9 is the total dynamic power measured on VCC and VMV.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
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A3P1000-FG144T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
A3P1000-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)