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參數(shù)資料
| 型號： | A3P1000-FG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 127/220頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 147456 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 門數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁當(dāng)前第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
Datasheet Information
5-6
Revision 13
Revision 2 (cont’d)
The "ProASIC3 FPGAs Package Sizes Dimensions" table is new.
In the "ProASIC3 Ordering Information", the QN package measurements were
updated to include both 0.4 mm and 0.5 mm.
In the "General Description" section, the number of I/Os was updated from 288 to
300.
Packaging v1.2
The "QN68" section is new.
Revision 1 (Feb 2008)
DC and Switching
Characteristics v1.1
symbol column and was incorrect. It was corrected and changed to TA.
Temperature1, Maximum Operating Junction Temperature was changed from
110°C to 100°C for both commercial and industrial grades.
The "PLL Behavior at Brownout Condition" section is new.
In the "PLL Contribution—PPLL" section, the following was deleted:
FCLKIN is the input clock frequency.
was incorrect. It previously said TJ and it was corrected and changed to TA.
In Table 2-115 ProASIC3 CCC/PLL Specification, the SCLK parameter and note
1 are new.
Table 2-125 JTAG 1532 was populated with the parameter data, which was not
in the previous version of the document.
Packaging v1.1
In the "VQ100" A3P030 pin table, the function of pin 63 was incorrect and
changed from IO39RSB0 to GDB0/IO38RSB0.
Revision 0 (Jan 2008) This document was previously in datasheet v2.2. As a result of moving to the
handbook format, Actel has restarted the version numbers.
N/A
v2.2
(July 2007)
The M7 and M1 device part numbers have been updated in Table 1 ProASIC3
Product Family, "I/Os Per Package", "Automotive ProASIC3 Ordering
Information", "Temperature Grade Offerings", and "Speed Grade and
Temperature Grade Matrix".
i, ii, iii,
iii, iv
The words "ambient temperature" were added to the temperature range in the
"Automotive ProASIC3 Ordering Information", "Temperature Grade Offerings",
and "Speed Grade and Temperature Grade Matrix" sections.
iii, iv
The TJ parameter in Table 3-2 Recommended Operating Conditions was
changed to TA, ambient temperature, and table notes 4–6 were added.
3-2
v2.1
(May 2007)
In the "Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL" section, the Wide Input
Frequency Range (1.5 MHz to 200 MHz) was changed to (1.5 MHz to 350 MHz).
i
The "Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL" section was updated.
i
In the "I/Os Per Package" section, the A3P030, A3P060, A3P125, ACP250, and
A3P600 device I/Os were updated.
ii
Table 3-5 Package Thermal Resistivities was updated with A3P1000
information. The note below the table is also new.
3-5
Revision
Changes
Page
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P1000-FG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V 1 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| A3P1000-FG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P1000-FG144T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A3P1000-FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000-FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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