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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3P1000L-FGG484 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 114/242頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位總計(jì)： | 147456 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 300 |
| 門(mén)數(shù)： | 1000000 |
| 電源電壓： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
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Package Pin Assignments
4-28
Revision 13
P9
IO137RSB2
P10
IO134RSB2
P11
IO128RSB2
P12
VMV1
P13
TCK
P14
VPUMP
P15
TRST
P16
GDA0/IO113NDB1
R1
GEA1/IO188PDB3
R2
GEA0/IO188NDB3
R3
IO184RSB2
R4
GEC2/IO185RSB2
R5
IO168RSB2
R6
IO163RSB2
R7
IO157RSB2
R8
IO149RSB2
R9
IO143RSB2
R10
IO138RSB2
R11
IO131RSB2
R12
IO125RSB2
R13
GDB2/IO115RSB2
R14
TDI
R15
GNDQ
R16
TDO
T1
GND
T2
IO183RSB2
T3
FF/GEB2/IO186RSB
2
T4
IO172RSB2
T5
IO170RSB2
T6
IO164RSB2
T7
IO158RSB2
T8
IO153RSB2
T9
IO142RSB2
T10
IO135RSB2
T11
IO130RSB2
FG256
Pin Number A3P1000L Function
T12
GDC2/IO116RSB2
T13
IO120RSB2
T14
GDA2/IO114RSB2
T15
TMS
T16
GND
FG256
Pin Number A3P1000L Function
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P1000L-FGG484 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA |
| ACM43DRMS | CONN EDGECARD 86POS .156 WW |
| AMM28DRKN | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| AMM28DRKH | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| ACM44DRKF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P1000L-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000L-PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000L-PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P1000L-PQG208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P1000L-PQG208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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