Revision 13 2-11 Table 2-15 Summary of I/O Output Buffer Power (per pin) – Default I/O So" />
型號:
A3P1000L-FGG484
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
163/242頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
40
系列:
ProASIC3L
RAM 位總計(jì):
147456
輸入/輸出數(shù):
300
門數(shù):
1000000
電源電壓:
1.14V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FPBGA(23x23)
M1A3P1000L-FGG484
IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 484FBGA
ACM43DRMS
CONN EDGECARD 86POS .156 WW
AMM28DRKN
CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD
AMM28DRKH
CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD
ACM44DRKF
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
A3P1000L-FGG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000L-PQ208
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000L-PQ208I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000L-PQG208
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000L-PQG208I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)