Revision 13 2-37 Table 2-46 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew Commercial-Case Conditions: T" />
型號(hào):
A3P250-1FG256T
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
168/220頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
157
門(mén)數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
M1AGL600V5-FG484
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
RSA50DRMI-S288
CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND
RMA50DRMI-S288
CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND
GSC60DRYI-S93
CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
APA150-FGG144I
IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
A3P250-1FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250-1FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-1FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250-1FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P250-1FGG144T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)