2-74 Revision 13 Output Enable Register Figure 2-18 Output Enable Register Timing Diagram" />
型號(hào): | A3P400-1FG256 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 208/220頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位總計(jì): | 55296 |
輸入/輸出數(shù): | 178 |
門數(shù): | 400000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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M1A3P400-1FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
ASM36DRKF-S13 | CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND |
AMM36DRKF-S13 | CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND |
ACM44DSES | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
AT28HC256E-70JU | IC EEPROM 256KBIT 70NS 32PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A3P400-1FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P400-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P400-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P400-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P400-1FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |